骁龙875爆料：提升性能降低功耗外，还升级5G基带增强信号质量

根据外媒网站报道，高通已经完成新一代处理器骁龙875研发工作，目前这款骁龙875停留在测试阶段，今年年末或者明年年初将会发布。目前根据国外消息，这款全新的骁龙875处理器在参数规格上有些少许曝光。

新一代骁龙875处理器将使用SM8350这一代号，使用全新5nm工艺，进一步降低功耗，提升性能，另外这款骁龙875将集成X60 5G基带，作为第三款基带而言，这次会比上代SOC 5G基带上进一步增加多模信号传送接收能力。官方称这也是首次采用5G mmWave-sub6聚合解决方案，而且支持任何5G波段，加强信号接收质量。

参数上，骁龙875拥有基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU、Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU等处理单元，支持802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan协议，以及封装了高速LPDDR5 SDRAM、WCD9380和WCD9385音频编解码器。

以上是关于这款骁龙875处理器平台最新参数信息，相对于发布不久的骁龙865 SOC来说，功能性能都进一步改善，尤其是5G基带的升级，对全球手机行业来说都是必要的。当然有人会问今年下半年会不会推出骁龙865+，很遗憾，目前没有任何消息称高通会推这款芯片，业内猜测因今年形势特殊，高通不得不把时间精力等成本放在骁龙875上，从而赶上即将来到的5G换机潮。