骁龙888成功避开大坑，发热控制的非常优秀

前段时间的A14与麒麟9000这两款5nm处理器的游戏表现都不是特别理想，问题出现在发热量大导致降频，网友将其称之为“5分钟滴神”，近日高通官方对同样是5nm的骁龙888处理器，进行了一系列跑分，从跑分中能看出，骁龙888似乎避开了“发热降频”这一大坑！

其中安兔兔这一测试环节，在连续3次跑分后，第一点三次分数波动不大，CPU成绩后两次基本稳定，说明三次跑分并未降频，其三次跑分约10分钟左右，另外GPU成绩也仅下降了几千分。第二点是温度，三次跑分温度只有36度，而且当机身跑热后，温度上升幅度可以说是非常优秀了，目前来看，骁龙888的发热控制是要比骁龙865要更好的。

发热不大是不是意味着性能不够顶呢？首先这次骁龙888确实并没有像A14和麒麟9000那样猛拉频率（可能是给后面Plus留空间），虽然只有2.84GHz主频，但依靠X1架构的性能提升，骁龙888 CPU性能并不弱，单核1135，多核3794，其CPU性能略高于麒麟9000。

GPU性能则是与麒麟9000还有苹果的A13基本打平，相较A14有一定差距！

总的来说，骁龙888的性能仍然是目前安卓机中最强的，但与往年不同，今年麒麟9000的表现也很猛，两者基本没差多少，不过发热和功耗，骁龙888应该要更好，不过还是要看量产机表现，理论上量产机表现要比官方测试这个更出色，毕竟国产机堆散热还是有一套的！