【前言】

年初Intel曾经虚晃一枪，推出所谓11代标压处理器TigerLake-H35，不过有经验的玩家发现其只是此前TigerLake-U的官方加压超频版，但单核心效率的大幅提升倒是应了那句slogan——“挤爆牙膏”，看来Intel的确要来真格的了。目前真·11代标压处理器TigerLake-H45终于发布，究竟相比上代有多少提升？又比AMD R7 5800H快多少？今天利用机械革命Umi Pro 3做一测试！

机械革命（MECHREVO）Umi Pro3 高性能轻薄设计游戏笔记本电脑（i7-11800H 16G 512G RTX3060 165HZ 2K） ￥10099 购买

【H45处理器新特性】

TigerLake-H45相对于上代Comet Lake-H有诸多升级，简单来说包含：祖传14nm工艺进化成10nm、加入对DDR4-3200内存和6GHz频段WiFi 6E协议支持、CPU直出40Gbps雷电4接口和20条PCI-E 4.0通道、共计高达44条PCI-E通道。此次首发五款CPU，8核16线程的i9 11980HK、i9 11900H、i7 11800H，6核12线程的i5 11400H、i5 11260H，猜测市场的主流产品将集中在i7 11800H和i5 11400H。

【i7 11800H性能测试】

i7 11800H到底相比i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX有多少性能差异，想必一定是各位玩家最想看到的，因此将涉及CPU性能的CPU-Z和Cinebench R20提到最前面。

最新版CPU-Z 1.96已经可以识别出i7 11800H的完整信息，8核16线程、主频2.3GHz、睿频4.6GHz。测试结果非常亮眼，单核心604、多核心5635，一骑绝尘明显超越参与对比的3款CPU，可见架构和工艺的升级是多么重要。

在负载更高的CIENBENCH R20项目，单核心587、多核心5425、倍率9.24x，结果情况与CPU-Z相仿，i7 11800H大幅超越i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX，等等党胜利了！

【Umi Pro 3外观介绍】

机械革命Umi Pro 3的模具与上代相同，三围355.5 x 236.8 x 19.7mm，ACD面航空级镁合金材质在保证的同时，将裸机重量减至1.72kg。由于定位设计师人群非游戏玩家，外观为银色简约风路线，没有过多装饰，仅有左上角贴有机械革命英文LOGO镍片。

机械革命Umi Pro系列自诞生之日，其高素质的屏幕便是一大卖点。本次也不例外，15.6英寸屏幕升级为2560 x 1440分辨率、165Hz刷新率、100%sRGB色域、色准ΔE<2。在畅快游戏的同时，更适合设计师人群使用。B面三边超窄框，摄像头位于屏幕下方，支持IR红外配合Window Hello功能实现人脸识别快速进入系统。

键盘区域迎合设计师人群追求个性化的需求，使用少有的银色直角风格键帽，并加入喜闻乐见的数字小键盘，方便操作。令人意外的是RGB键盘背光竟然是4分区调节，比钛钽Plus要高级。

开关键一旁的按钮用于开启造物者模式，解锁更高的CPU和GPU功耗水平，从而持续输出澎湃性能。触摸板手感比普通塑料板更加顺滑一些，支持快速锁定，通过双击右上角LED灯的位置快速操作。

接口位于机身两侧和尾部，共包含3个USB 3.1、耳麦、HDMI 2.1、TF读卡器、2.5Gbps速率RJ45网线以及40Gbps速率满血雷电4。位置非常人性化，经常插拔的在两侧、插拔次数少的在尾部。

机身前部的高密度镂空暗藏海岸线灯带，同样能够多分区设定，实现彩虹、呼吸、跑马灯等渐变效果，在娱乐时提升氛围感。

机械革命大方的提供了230W群光电能出品的电源适配器，对于Umi Pro 3的i7 11800H + RTX 3060配置来说，绰绰有余没有瓶颈。

【Umi Pro 3内部拆解】

机械革命Umi Pro 3拆起来比较方便，仅需要拧下所有的螺钉就可以将D壳取下。内部布局工整紧凑，升级扩展性尚可，双通道内存槽、双M.2 PCI-E x4。按照机械革命的惯例，相同CPU、GPU的不同模具型号会共用PCB，Umi Pro 3也不例外，与钛钽Plus、X10 Pro一致。

为了压制i7 11800H + RTX 3060的热量，散热模组规模达到5根热管，其中GPU与CPU共享3根、GPU独占2根，底部均热板厚度超过1mm，4出风口的散热鳍片略有加宽。CPU依旧使用广受好评的暴力熊液金散热，散热效果不用担心。

无线网卡是喜闻乐见的AX201，支持IEEE 802.11ax、OFDMA、MU-MIMO、160MHz信道等特性，5GHz下的最高速率可达2400Mbps，此外还集成蓝牙5.1。

【Umi Pro 3性能测试】

130W功耗满血的RTX 3060显卡出现在仅重1.72KG、薄至19.7mm的机身上真是不可思议。3DMARK FireStrike Extreme总分9991，其中显卡10258、处理器24989；TimeSpy总分8680分，其中显卡8519、处理器9726。

最新版的鲁大师，机械革命Umi Pro 3总分1294266分，其中处理器710840、显卡175819、内存147177、硬盘60430。

SPEC2020是专门为检验图形生产力而生的，3dsmax-07 95.53、catia-06 52.27、creo-03 89.45、energy-0320.72、maya-06 322.92、medical-03 26.5、snx-04 16.31、solidworks-05 189.03，可见在应对各种3D设计工具时也能游刃有余。

【烤机测试】

机械革命Umi Pro4在性能方面非常令人满意，那么如此纤薄的机身是否能够承载高性能带来的高发热呢 ？首先来看CPU的单烤，使用AIDA64 FPU模式，i7 11800H稳定在75W功耗、温度78℃、频率维持在4.1GHz。

在Furmark GPU单烤测试中，RTX 3060核心频率高达1747MHz，温度为84.7℃，此时GPU-Z显示显卡功耗达到130W满血状态。

更为严酷的FPU+Furmark的双烤测试，CPU功耗稳定在60W、频率3.1GHz，显卡功耗115W、频率1605MHz。CPU和GPU温度分别稳定在89和82.9℃，非常出色。

【全文总结】

通过以上测试不难发现，Intel 11代标压处理器TigerLake-H45的性能表现令人惊喜，明显领先同为8核16线程的i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX的CPU。说到机械革命的Umi Pro 3也终于补齐了屏幕短板，高分辨率、高刷新率、高色域不管是用于创作还是进行电竞游戏都能获得优秀的使用体验。