#互联网科技#7nm制程工艺打造，英特尔发布首个性能混合架构“Alder Lake“。

在8月20日”2021年英特尔架构日“上，英特尔公司发布了Alder Lake架构。

是首个采用能效核与性能核的混合架构 ，通过新的智能硬件线程调度器来实现无缝协同。

基于新架构的Alder Lake 12代酷睿处理器，采用7nm制程制成，最高由8颗能效核心和8颗效率核心。

同时，英特尔也将支持DDR5、PCIe 5.0；IPC的性能也比上一代的的Rocket Lake提升了19%。

使用酷睿12代处理器的电脑平台整体将有大幅提升。而低功耗的的移动平台酷睿处理器则是采用了2+8的核心，12线程的设计。

这也意味着未来的笔记本功耗会更低，处理器性能也会更强。

另外，Thread Director还会针对性地优化频率，尤其是在移动端，保证效率的同时还能提高能效，而且可以在微秒级别调整频率。

阿尔法酷水冷头将适配英特尔 LGA 1700/4189 接口

台式机：8P+8E，24线程，LGA1700接口

移动：6P+8E，20线程，BGA Type3

轻薄移动：2P+8E，12线程，

BGA Type4 HDI先进特性有很多。

例如支持DDR5 4800和LPDDR5 5200

（这个规格来看，比较奇怪，骁龙865/870是LPDDR5 5500），支持16通道PCIe Gen5，能达到Gen4的两倍带宽，另外还有4条PCI Gen4。

4核能效内核（即Gracemont ）能比双核 Skylake提供多80%以上性能，同频功耗减少80%。综合性能测试同频比11代强19%。

英特尔第 12 代酷睿桌面处理器确认将采用全新的 LGA 1700 CPU 接口，针脚数更多，同时外形变为长方形。

根据消息，水冷散热器厂商阿尔法酷（Alphacool）今日宣布，将为旗下的多款水冷头适配全新的 LGA 1700 接口，并推出升级扣具套件。

除此之外，该品牌还有几款水冷头、一体式水冷散热器也将支持全新的 LGA 4189 接口，可以为英特尔 Ice Lake Xeon 至强高性能处理器散热。

阿尔法酷全部 Eisblock XPX 系列水冷头均会支持 LGA1700 接口，此外还有多款一体式水冷散热器同样会获得支持。

IPU(图像处理器单元)、雷电4、Wi-Fi 6E都是移动端独占，其中UP3系列支持四个雷电4端口，UP4系列则是两个。

感觉这一代酷睿的提升和变革还是很明显的，AMD和苹果的压力有点大哦，希望英特尔也能加油了！

以上大致就是英特的发布会的全部内容了，对此，你有什么看法或补充，文章底部留言评论！更多数码科技产品每日资讯看点，记得给小编三连关注！

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