荣耀Magic 3新机来袭，性能直接爆表，你值得一看

这些年新手机花样层出不穷，一个品牌的手机不到几个月就急发新机，这不荣耀又出新机了叫Magic 3，我们一起看一下它到底值不值得购买。

荣耀Magic 3计划8月12号19点30定时发布，各大平台开始预售开放预定，看见某猫有赠品，废话不多说了我们开始了解一下产品。

首先我们看正面，主流的曲面屏左面双挖孔设计，后壳为主流玻璃设计手感应该很不错，颜色方面有，蓝色、绿色、红色、白色以及黑色等配色，主流屏幕指纹解锁，镜头模组为凸起式不锈钢轴承设计[呲牙]，辨识度极高。

屏幕方面采用6.76英寸OLED 2772x1344像素1080p曲面打孔屏，支持120赫兹以及支持HDR10+其余屏幕具体参数还没有得到证实，等拿到真机再做下一步介绍。

根据官方数据，此次CPU直接来到了高通骁龙888pls处理器，其核心频率为:2.99赫兹x1超大核+2.4赫兹x3中核+1.8赫兹x4小核，和上一代骁龙888主要性能提升有百分之20左右，同样出色的高通 Adreno660 GPU

内存方面采用，RAM8GB+存储128GB/RAM8GB+存储256GB，目前预售版本就只有这两个，后续有可能增加大内存版本，支持LPDDR5+USB3.1

同样非常重要的摄像头模组，分别是:5000万像素F1.8大光圈主摄+1300万像素超广角镜头+800万像素长焦镜头，+支持TOF景深镜头，长焦支持50mm远摄,微距支持2.5cm，后置摄像头看参数已经达到主流旗舰级别，怪异的观感不锈钢轴承设计，时尚感十足。

前置3200像素主镜头+800万像素镜头，双镜头自拍美颜相机，个人觉得据中单挖孔会更好看。

前置3200+800

电池方面采用4400毫安大电池，支持11v6a超级快充，支持50无线充电，支持反向无线充电

支持WiFi6最新技术+全网通双模5G,支持红外遥控，支持蓝牙5.1，支持多功能NFC。其他方面支持陀螺仪、指南针、接近传感器、重力传感器、色温传感器等……支持双扬声器，支持Histen音效，支持IP68防水防尘。

最后总结一下，如果看参数的话，应该定位中高端，总的来说还是非常期待真机到手，价格方面有可能4K起步。