业内首发！“中国芯”再获突破，美院士感慨：中国科学家不睡觉吗

在西方人眼里，中国芯片比较落后，大量高尖端芯片不得不依赖进口，我们虽然不愿意接受这个结果，但这却是不争的事实。

据公开资料显示，截止至2020年底，我国芯片自给率不足30％，每年要从海外进口3500亿美元的芯片。

作为世界上最大的电子产品制造国，芯片却不能实现自给自足，确实是一件非常让人感到不可思议的事情。那么，我们为什么不能摆脱对进口新的依赖呢？

芯片制造是一项非常庞大的项目工程，要经过晶圆制造、芯片设计、光刻、蚀刻、等离子注入以及封测等复杂的程序后，方能被应用在电子产品上，需要全球半导体产业链通力协作，仅凭一个国家的力量很难造出企业发展所需的全部类别的芯片。

华为海思的芯片设计能力虽然达到了世界顶级的水准，但是，其不但没有制造芯片的能力，设计芯片所使用的EDA软件也非常依赖进口。

或许不少朋友对EDA工业软件不太了解，其实芯片制造过程中必不可少的一种工具，贯穿芯片、设计、制造、封测等流程。可以说，没有EDA工业软件，就没有芯片的出现、发展。

然而，我国的EDA工业软件市场被美国Cadence、Synopsys、Mentor三家公司垄断，市场份额占比高达95％，从某种程度上来讲，这三家美企严重制约着“中国芯”的发展。

所幸的是，老美对华为的芯片制裁，让我们彻底清醒：在当今这个时代，核心技术是买不来、讨不来，求不来的，要想摆脱被人鱼肉的命运，就必须加大科研投入，掌握核心技术，实现技术独立，掌握行业话语权。

在国家的支持下，中国企业定下了“向上捅破天，向下扎下根”的目标，在极短的时间内就突破了EDA工业软件。

据媒体报道，芯和半导体与新思科技联合携手发布了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，实现了业内首发。

3DIC先进封装EDA技术是利用将芯片以三维堆叠的方式完成封测程序，进而实现“功耗、面积和成本”等方面的升级，是一个全新的技术方向。

我国在芯片设计方面有着极强的实力，如今，芯和半导体研发出“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，补强了“中国芯”的短板，国内企业再也无惧EDA工业软件的断供，意义非常重大！

对于中国在EDA工业软件上取得的重大突破，美国科学院院士、著名工业软件专家Marla Scully教授感慨道：速度太快了，难道中国的科学家都不睡觉吗？

其实，并不是中国科学家不睡觉，而是为了人类文明的进步、各国人民的和平相处，睡觉的睡觉的时间短了一些罢了，再者说，中国科学家是世界上最聪明的一批人。

我们经常会看到一些“岁月静好”的鸡汤文案，其实，哪有什么岁月静好，只不过是有人在替我们负重前行罢了！

笔者相信，只要我们无论从事什么行业，都能站好自己的岗位，我们就不会再受别人的欺凌，想必，大家也不会忘记“百年耻辱”，被人欺负的滋味，只有咱们中国人才能体会！