近来，我们看到了苹果13的火爆销售和高通芯片的再度热销。而对比之下，并不比他们差的华为却无法推出5G手机，海思芯片也暴跌82%。这再次让我们认识到，必须打造国内芯片产业链。好在芯片行业已经鼓足干劲，近期又实现两个相关突破！

芯片制造设备取得突破

我们知道，芯片制造过程中需要很多种制造设备，像光刻机、蚀刻机、离子注入机等。其中有一种设备就是晶圆划片机，经过多个工序制作后的晶圆就是它给进行切割的，这可是芯片制造过程中不可或缺的关键工序之一，是半导体产业的“心脏”。

经过电路制作后的每片晶圆上，都已经聚集了成千上万甚至十万级的独立功能晶粒，晶圆划片机要将它们切割成独立的芯片，这个工艺的好坏直接关系到芯片的制造工艺和产品良率。因此，这个晶圆切割设备的技术水平对于芯片制造至关重要。

去年5月，我国长城旗下的郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司，共同研制出了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机。这个突破可谓是打破了国外垄断，填补了国内在该领域的空白，并且该设备的关键技术性能参数也达到了世界领先水平。

近日据相关消息，仅用一年多时间，该设备又完成了技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到了行业内最高精度。并且技术工艺进一步优化，能够大幅提升芯片制造的质量、效率、效益。这次突破，又解决了我国芯片“卡脖子”的关键一环。

芯片封装技术申请专利

我们知道，芯片制造的后期步骤就是芯片封装测试。国内在芯片封测这方面做得还不错，但这指的是传统的封测。而随着摩尔定律可能达到其物理极限，接下来将要进入到后摩尔时代，那么先进的封装技术就可能给我国芯片带来追赶机会。

现在华为正处于缺芯的艰难时刻，如何解决芯片制造是不得不突破的难题。而先进的封装技术不失为一种全新的思路，华为当然不会错过。近日有消息称，华为公布了一种名为“芯片、芯片的制造方法和电子设备”的专利，可用于芯片后期封测。

从专利介绍来看，这属于芯片散热技术领域，主要解决芯片的多层封装后芯片的散热问题。也就是说，该专利可以用于芯片多层封装。而这个多层封装技术，也就是中芯国际聘请的台积电老将蒋尚义一直想要实现的通过芯片叠加实现先进功能。

这称之为小芯片架构（Chiplet），因为现在的芯片制程已经接近现有硅材料的物理极限，芯片制造的成本持续走高，而良品率却日益下降，于是这个技术成了业界应对摩尔定律放缓的技术发展重点方向之一。由此看来，华为正在抢抓这个机会。

要解决芯片“卡脖子”，重点就是解决高端芯片制造，这就需要先逐步解决芯片制造设备落后和关键材料不足。同时，还要探索其他途径，像第三代半导体材料和其他芯片制造方法。现在，国内芯片行业已经开足马力，设备和材料方面都在不断突破，相信总有一天会打造出完善的国内芯片产业链，彻底解决芯片“卡脖子”！