华为的麒麟芯片被台积电断供之后，全球智能手机芯片的市场份额发生了较大变化。联发科迅速崛起，连续四个季度超过高通，成为全球市场份额第一。然而，值得我们关注的是，高通在高端芯片上依然占优势。不过，这个现象也将发生改变。

三星想要给高通一点颜色

除了全球智能手机芯片市场份额排名外，还有一个全球手机基带芯片市场排名。在第二季度排名中，高通以52%的收入份额排名第一，联发科30%排名第二。高通这次主要是得益于5G 基带芯片的收益，因为苹果5G手机用的就是高通基带芯片。

由此可见，高通在5G智能手机芯片组（SoC）方面优势还不小。尽管联发科的整体芯片市场份额连续超过高通，但在高端芯片方面依然存在差距。这个我们应该也可以感觉得到，可以看看目前国内手机市场上的旗舰手机，稍高端的基本上都高通芯。

因此，高通作为芯片供应商还是相当地牛气。今年以来，芯片短缺也影响到了三星手机。为此，三星相关负责人连续两次赴美，希望能够增加手机处理器芯片供应量。但有意思的是，高通却没有给面子，连续两次拒绝，表示不会给单独厂商开绿灯。

大家想想，三星能不生气吗？要知道，高通的很多芯片就是三星给代工的，就这样还不能获得优先供应。于是，三星要给高通一点颜色。据了解，三星计划明年提高自家Exynos处理器在Galaxy手机中的的预装比例，从之前的20%提高 到50-60%。

联发科高端芯片硬刚高通

Galaxy手机是三星的高通旗舰手机，之前只有两成用的是自家的Exynos处理器，其余八成基本上都是高通的。现在，三星决定明年提高自家处理器比例，以后有可能还会增加。而长期稳占全球手机市场份额第一的三星这样做，将必然会影响到高通。

这是高通将遇到的第一个麻烦，下面还有第二个麻烦，来自于厚积薄发的联发科。联发科虽然从去年第三季度到今年第二季度，连续四个季度在全球芯片市场份额上超过了高通，但主要还是中低端芯片占主力。不过，其在高端芯片上也在发力。

之前，高通开始出货5nm芯片时，联发科差一点，只能推出 6nm芯片。因此，高通在5G智能手机芯片方面引领全球。为此，联发科积极追赶，誓要在高端芯片上对高通发起冲击。据相关消息，联发科的全新一代处理器天玑2000，即将投入量产。

高通的下一代骁龙旗舰处理器，暂定名为骁龙898，采用4nm芯片工艺，预计在年底前发布。而联发科的天玑2000，也是采用最新的4nm工艺，并且在具体性能方面，据知情人士透露的厂商测试跑分不弱于骁龙898，这次完全可与高通一战。

小米等国内厂商去高通化

值得一提的是，高通骁龙898为三星代工，联发科天玑2000为台积电代工。虽然都是4nm芯片工艺，但台积电在生产效率和产品质量上，都比三星要强不少。因此，天玑2000旗舰处理器可能会略优于骁龙898，这面楚歌对高通影响也不会小。

那么，可以媲美骁龙芯片的天玑2000的推出，无疑给手机厂商们在高端芯片上提供了另外一个选择。据有关信息显示，国内的手机厂商小米、荣耀、OPPO、vivo等都在关注天玑2000这款芯片，并且明年这些厂商将会采用高通、联发科双旗舰策略。

一旦天玑2000能够表现良好，别说超越骁龙898，能够达到它的水平，就已经是成功了。联发科就会以这款芯片，在高通占据的高端芯片领域撕开一个口子，进而就可以继续扩大战果。那么，国产厂商小米OV等的“去高通化”就会更进一步了。

联发科之所以能够连续四个月份额超过高通，其实跟国产厂商的“去高通化”有不少关系。由于美芯片规则的无常变化，让国产厂商不得不未雨绸缪。之前只能采用联发科的中低端芯片，高端5G芯片还是得用高通，现在高端芯片也有别的选择了。

国产厂商“去高通化”，将是高通遇到的第三个麻烦。这还不算，我国的紫光展锐在手机处理器上也开始发力，并且进展很快。还有，据说谷歌从Pixel 6/Pro开始，也要“去高通骁龙”了。怪不得，高通即使没有5G芯片许可，也在积极地给华为供应4G芯片。因为一旦华为实现芯片突破，高通可能就会面临最大麻烦了！