导读：7月15日晚，高通低调发布骁龙855 plus处理器，这款毫无诚意的“牙膏版”SoC，揭示了怎样的高通和手机厂商处境呢？

图：低调发布的骁龙855+

1、手机界“牙膏厂”

距离骁龙855发布仅过去8个月时间，不论从研发时间还是实用角度，高通这次的SoC都不可能有太大升级。实际上，855 plus的这次升级幅度也非常之小，小到什么程度呢？

图：两代骁龙855的参数对比

上图一目了然，855 plus只对CPU和GPU频率进行了4%和15%的提升，即骁龙855的“超频版”，其他硬件层面基本没有变动（包括同样的4G基带，支持外挂X50），也就是说，这块SoC通过标准版855升级软件就能实现，对于玩机爱好者来说，根本连壳都没有换。

毫无诚意的升级让高通有了比Intel更直接的称号——“膏”通“削”龙，因为消费者不能跟桌面系统一样自行对CPU超频。为了收割4G市场最后一波利润，高通这一刀很精准、也很直接！

图：捧场的手机厂商

对于与高通绑定的一众国产手机厂商，很难说是好是坏，即便没有选择，至少现在有的用。对于高通来说，垄断市场真的可以为所欲为。

2、没有对手的高通

从2013年开始，中国智能手机SoC版图经历了两次“死亡交叉”，昔日三分天下的高通、联发科和三星已去其二。自推出QRD模式（类似于Turn-Key的通用设计模式）以来，高通在中国市场走过了梦幻般的五年。

图：近五年国内安卓手机SoC市占率

2014年，Turn-Key之王联发科国内市场占有率（31.7%）首次逼近老大高通，随后因CPU性能和冲击高端失败迅速坠落，中高端市场基本被高通囊括。2017年，联发科被势头强劲的海思超越，借手机和通信市场的东风，海思接棒成为亚洲最大芯片设计企业，但MTK的持续低迷彻底成就了高通在国内的霸主地位（2017年市占率65.6%）。

迄今为止，安卓阵营只有三星的CPU短暂对外供应过魅族，由于三星供应掣肘和中端MTK性能不足，长期坚持两条腿走路的魅族也已经转投高通阵营。

出于商业竞争考虑，三星和华为自产CPU均未对其他品牌供应，所以高通真正的对手只剩下对岸危机重重的MTK，说没有对手也无妨。

图：近两年全球智能手机SoC市占率

三星手机虽然在全球出货量依然稳居TOP1，但CPU占有率远不及高通，甚至自家旗舰在部分国家都要用到高通的产品。尽管在中国市场节节败退，似乎有开放CPU供应的可能性，但小米、OV们在国际市场攻城拔寨，三星芯片不可能贸然“资敌”。

至于华为，海思麒麟异军突起，战略上以核心器件自主化和支撑终端市场为主。所以在这种情况下，华为、三星一方不可能卖，小米、OV一方也不可能买，中高端市场性能敏感，所以竞相支付“高通税”的尴尬局面成为了唯一的选择。

图：主流手机CPU厂商及性能（快科技）

3、专利狂魔的未来命运

最后，我们看看高通未来在中国市场可能的命运。

其一，制裁与芯片禁运：中概率，影响不大

因为对华为的专利授权居多而非直接供货，所以高通侥幸躲过了对美资芯片企业影响甚大的“断供”，同时对华为手机海外市场的不利影响使其他品牌从中渔利，而作为主要芯片供应商的高通其实是背后最大的受益者。

高通对中国市场可以说是非常“本土化”的企业，这条供应链依存度极高且牢不可破，所以如果爆发下一轮芯片战，制裁任何一家中国手机和通讯厂商大概率会牵涉到高通，但芯片作为卖方市场，给高通带来的影响反而不大。

其二，强大的竞争对手：小概率，影响巨大

作为存量市场，智能手机领域是否会冒出高通强大的竞争对手呢？从现有竞争对手来看，可能性不大，唯一的变数可能是联发科。三星、华为和苹果的生态相对封闭，CPU作为手机核心竞争力的一部分不太可能给竞争对手大量开放使用，缺乏CPU设计能力的手机厂商也只会倾向于高通、联发科这种专注芯片设计的企业。

图：高通X55 5G基带

同时，5G时代对基带（BP）部分的要求使进入手机SoC领域的门槛骤增，即便Intel也知难而退。此外，单颗7nm制程以下芯片的设计和流片费用累计已经到达10亿美元级别，单一手机厂商根本没有这个实力，也不可能对高通构成威胁。小米耗资10亿的澎湃S1就是最直接的例子。

但是，一旦上述小概率事件出现，对高通的打击几乎是致命的。

其三，专利、垄断和政策限制：高概率，影响有限

高通这家企业最有意思之处在于，雇的工程师和律师几乎一样多。工程师们忙着涉及芯片和申请专利，律师们忙着全球打官司，既将客户告上法庭又给各国交罚款。

图：2018年申请PCT专利最多的企业

作为传统“专利狂魔”，高通除了卖芯片还要向每台搭载芯片手机收取5%授权费的模式“臭名昭著”，每年在全球因为专利和垄断产生的法律纠纷不断，光在中国就交了60亿元的罚款。未来，官司不会停止，罚款也不会。

图：高通总部的专利墙

以退为进，只要专利在手，这些对于高通不过是一种市场策略，罚款的成本最终还是在下一块芯片和专利合同中由用户承担。

痛恨却奈何不了，这仍然会是高通未来的样子。

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