国产半导体正式“亮剑”，切割机研制成功，关键性能国际领先

最近华为再遭美国打击，其实背后无疑是美国技术霸权的再次暴露。对此华为表示：“我们皮糙肉厚，相信能够尽快找到解决方案”。在台积电有可能被取消之际，中芯国际已经与华为取得了深度合作。而且华为的研发工程师已经入驻了中芯国际，负责部分技术的指导。

不仅如此，现在国产半导体领域再次传出新消息，中国长城科技集团官方宣布历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。

而这个消息无疑反映着国产半导体在切割技术方面的重大新突破，过去一直依赖于进口，而现在国产激光晶圆切割技术时代来临了。

而参与研发的为中国长城科技集团旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关。这也是我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机，根据介绍来看可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。

那么这个半导体激光隐形晶圆切割机有什么用？其实在半导体封测工艺中扮演着非常重要的作用，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。 它的出现有望刺激半导体设备国产化，开启了我国激光晶圆切割行业发展，填补了国内的技术空白，甚至在关键性能参数上都处于国际领先水平，一直依赖进口的局面也将被打破。

不过在半导体光刻机方面，国产化依然严峻。光刻机是在整个芯片产业链当中最核心的一个设备，也是技术最复杂最尖端的一个设备，因为光刻机技术非常复杂，所以目前我国并不具备制造高端光刻机的能力。而目前全球最强的光刻机生产企业ASML已经量产7nm光刻机，并垄断7nm纳米以上光刻机100%的市场。

国产光刻机目前只停留在90纳米，另外的45纳米还处于试验阶段。毕竟目前一台高端的光刻机有上万个零部件构成，正因为技术非常高，所以目前连ASML本身有很多零部件他们自己也无法生产，很多高端零部件都是从美国、德国、日本等国家进口的。大家怎么看待国产半导体发展？