投资133万亿，三星拟在2年内追上台积电，台积电巨资捍卫地位

在半导体行业，三星代工业务已经被台积电赶超。当前台积电总市值仍达3127亿美元，超越三星的2926亿美元，位居全球半导体企业之冠。得力于先进的成熟的芯片制程工艺，台积电的7nm、5nm 制程产能被苹果、联发科、英伟达、AMD、赛灵思等大客户拼抢。而三星的7nm面临客户流失的风险，而在5nm制程方面落户台积电，指示三星半导体业务处于被动局面。

不过现在三星似乎要不惜一切赶超台积电了。三星启动了一个“半导体2030计划”，希望在2030年之前投资133万亿韩元，约合1160亿美元称为全球最大的半导体公司，目标就是要追赶上台积电。

尤其是三星计划在2年内追上台积电，2022年将量产3nm工艺，这也是三星追赶台积电的关键。而在3nm工艺方面，三星与台积电走了两条不一样的路线，其中三星押注了GAA环绕栅极晶体管，是全球第一家导入GAA工艺以取代FinFET工艺的，而台积电比较保守，3nm还是用FinFET，2nm上才会使用GAA工艺。

现在按照三星的规划，三星计划在2022年量产3nm工艺，但是台积电计划是2022年下半年量产3nm工艺，这也意味着三星两年后就要赶超台积电了。

不过台积电霸气回应，此前台积电宣布了一项重磅“计划”，台积电计划投资高达151亿美元巨资，将会应用到晶圆代工厂建设、晶圆厂设施系统安装、晶圆代工厂建设、先进制程工艺产能的扩张、专业技术设备的安装这五大技术领域中，以便继续保持技术领先优势，让客户对台积电产生技术依赖，继续保持其芯片代工巨头地位，绝不让三星所超越。

有网友表示永远不要低估三星，三星的代工业务不如台积电，但是稳坐第二，且瞄准了3nm超越；三星经历了此前的日本“卡脖子”，跟中国一样也在加紧设备材料的国产替代；三星的存储器第一、Image Sensor第二且已经进入14nm研发；三星虽然移动SoC不见起色，但仍然重金投入AI芯片研发，让我们拭目以待吧。

不过这也意味着国产半导体业务将继续落后，据了解，中芯国际在不使用EUV光刻工艺的状况下，最早将于2021年批量生产7nm。先前中芯国际公布的N+1工艺技术在14nm工艺的性能指标上已接近台积电7nm工艺。从荷兰ASML公司订购的7nmEUV光刻机迟迟未交付，影响了中芯国际7nm工艺的研发进程。总而言之，相较于行业龙头已量产更先进制程的现状，中芯国际在工艺制程上与行业龙头公司仍存在数代差距。