OPPO首款芯片稳了？台积电6nm工艺打造，国产芯片研发更进一步

随着国内一大批科技巨头纷纷宣布了“造芯计划”，国产芯片研发和制造开始了大跨步发展，“中国芯”的成功逻辑也日益清晰。在诸多厂商中，OPPO不仅动作频频，还有着极强的耐心与方向感。根据最新消息透露，OPPO “造芯”的首款产品将是 6nm 芯片，且由台积电操刀，可能是一颗简易版的 SoC，或是图像信号处理器 ISP 芯片。

虽然尚不知OPPO采用6nm打造的芯片这一消息是否属实，但OPPO三年前就开始布局芯片研发却是实打实的。早在2018年，OPPO就开始大量招收芯片设计工程师，并成立了芯片TMG，由曾经在高通做过技术总监的陈岩负责，随后在OPPO内部文件中提及的“马里亚纳计划”更是实锤了OPPO要“造芯”并且打造顶级芯片的决心。

随后，OPPO频频投资芯片企业、半导体公司，并注册了大量“MARISILICON ” 商标，这些都表明OPPO正在有序地推进自研芯片加速进行。在2019年的未来科技大会上，OPPO创始人兼CEO陈明永宣布将在未来三年内投资大量的研发资金和人力，这其中有多少属于芯片研发，我们不得而知，但能够看到的是OPPO对于科技创新的高度重视。

并且，OPPO在加大研发投入的同时，还注重芯片研发团队的建设。据了解，OPPO的芯片团队目前已有1000余人，其中不乏行业的顶级工程人才，并由来自于联发科的COO朱尚祖带队，共同致力于“造芯”工程的研发。并且，OPPO还被曝光采用高薪模式，吸引专业相关的应届毕业生，欲打造一支3000人工程师的芯片团队。

不久前OPPO中国区总裁刘波接受采访时也直面了记者关于“造芯”的问题，在他看来，目前OPPO做底层和软件研究，当软件和硬件配合的时候，就会去找供应链前端一起研究，按照OPPO的要求去做，如果有一天做不了的时候，不排除自己去做。也就是说，OPPO在后续的产品研发中无法通过供应链来解决，那么就会亲自上阵，OPPO高管没有否认未来不会自研芯片，但是也根据实际情况来决定，或许不久以后我们就有可能看到OPPO自研的芯片了。

事实上，近年来OPPO在手机领域的技术创新发展神速，截至2021年6月30日，OPPO全球专利申请量超过65000件，全球授权数量超过30000件。其中，发明专利申请数量超过58000件，发明专利申请在所有专利申请中占比90%。据世界知识产权组织(WIPO)发布 2020 年国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜，OPPO全球排名前十。

丰厚的专利技术积累、强大的研发团队以及充足的研发资金，都给OPPO的“造芯”计划提供了坚实的保障。虽然这对于手机厂商来说，自研芯片门槛很高，风险也很大，但OPPO显然也做好了“抱定十年磨一剑”的信念，已经深深认识到自研才是自强的出炉，中国科技的未来应该自己说了算。当然了，至于“造芯”能否最终成功，让我们拭目以待吧。