英特尔开始战未来，12代酷睿要比苏妈家Zen 4架构处理器率先发布

自从锐龙3000系列开始，AMD就开始强硬起来。3700X和3800X基本和当时的9900K五五开，这是AMD多年以来首次能够与酷睿在单核和游戏性能上进行五五开。等到锐龙5000系列，仅仅一个原生八核5800X就彻底把整个主流酷睿家族干翻了。即便是英特尔委以重任的11代酷睿能够挽回一些颜面但还是处于劣势，由于功耗原因其综合评分依然比不过5800X，更何况有着5950X这位16核老大哥在后面。

英特尔也深知自己在主流CPU上出现问题，于是就把重点放在12代酷睿。AMD苏妈这边也不敢丝毫放松，已经开始着手开发下一代锐龙架构Zen4。至于12代酷睿消息的话，在网上已经传得沸沸扬扬，工程样品CPU也被媒体曝光，并像往常一样在今年下半年正式开始上市。

而AMD这边似乎还是沉浸在胜利的喜悦中，关于下一代处理器Zen4的消息少之又少，但是无论是AMD还是英特尔粉丝，又或者是闲鱼二手玩家都很期待。原因很简单，AI大战愈激烈，用户受益愈多。为了方便大家获取Zen4信息，我从各大网站尤其是videocardz官网收集关于Zen4的资料，仅供参考，真实数据要等AMD官方发布。

1、Zen4开始触电针脚在主板上也就是和现在英特尔一样的LGA封装方式。Zen 4代号是Raphael，采用LGA1718封装方式，也就是AM5接口。

2、Zen4只支持PCIe 4.0，不像12代酷睿已经开始支持PCIe 5.0。但是CPU直连的PCIe通道多达28条，比Zen3系列的24条还多出4条。

3、Zen4的TDP仅仅120W，但是网上报道也有性能特强的特殊CPU高达170W。

4、Zen4全面支持DDR5内存而并不像英特尔Alder Lake-S那样兼容DDR4内存。

5、LGA1718的封装尺寸是40X40mm的正方形，比英特尔Alder Lake-S的LGA1700封装尺寸（37.5X45.0mm）还要小很多。而且是正方形，散热器厂商容易很多。

6、Zen4由于尺寸比原先小很多，原先小芯片设计方案可能会更改。

7、IPC性能提升显著，CPU Die采用全新的台积电5nm工艺，I/O Die使用台积电7nm工艺。由于工艺的改进，极有可能在主流平台16核心基础上增加CPU核心数量。

8、Zen4对手并不是12代酷睿Alder Lake-S，而是明年13代酷睿Raptor Lake-S。

其实AMD的Zen4架构除了PCIe版本（支持PCIe4.0，不支持5.0）以及发布时间略输英特尔之外，其他优点很多。比如在原有16核心基础上增加核心数量，采用比英特尔10nm更为先进的台积电5nm工艺、多达28条PCIe插槽、CPU散热器尺寸更小等等。但是这些优势没在12代酷睿发布时候赶上来真的很遗憾，这就造就了下半年英特尔的强势。下半年AMD由于没有新处理器对抗12代酷睿，12代酷睿在拓展性、单核多核性能、游戏性能和生产力方面全面碾压如今Zen3。这是很健康很正常的操作，英特尔终于开始觉醒，不再沉浸过去挤牙膏的时代，英特尔开始战未来，这对于我们用户来说很有意思。