众所周知,近期在网上还频频曝出国产手机厂商“造芯”的信息。比如说,近日传得比较火热的vivo,根据供应链消息透露,目前vivo已经成功打造出首款芯片“V1”,具体代号为“悦影”,届时有望在即将发布的新一代旗舰机vivo X70系列上搭载使用。据悉,vivo首款芯片“v1”大概率将会是一款应用于影像拍摄领域的ISP芯片。
而就在8月27日,vivovivo执行副总裁胡柏山正式公开表示,首个自研ISP芯片将在九月发布的vivo X70系列新机上搭载使用。
值得一提的是,其实vivo早于2018年便开启芯片设计层面的人才招聘,并在上海专门设立了芯片研发实验室。另外,近期还有消息称,vivo目前还在持续招聘芯片研发岗位的人才,更是开出了百万薪资的优渥条件,以支撑长期自主芯片研发的需求,由此也足以看出vivo“造芯”计划的决心与雄心。
事实上,不止是vivo,据了解小米、OPPO等国产品牌也均启动了自研芯片计划。其中小米更是在不久前推出了自研芯片澎湃C1 ISP芯片,并首次应用在当家旗舰小米11 Ultra上,用于提升影像拍摄体验。
不得不说,自从华为因为芯片问题被“卡脖子”导致手机业务发展受阻,而后半导体芯片便成为各行各业尤为关注的话题。不过,基于国家对该领域的重视以及国内一众芯片制造厂商的不懈努力,在未来国产芯片势必还将取得更大的进步,早日摆脱被芯片“卡脖子”的情况。
页面更新:2024-05-14
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