联发科天玑2000曝光

联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000，采用全新的ARMv9架构，以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。

天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。此外，由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。