这次轮到ASML着急了，国家队正式宣布，一切竟来得如此之快

这次华为被断供已经快一个月的时间，虽然已经有三家芯片厂商恢复与华为的合作，但在手机SoC上却没有实质性的进展。

台积电在5nm生产线上没有了“麒麟9000”芯片的身影，但现在苹果A14芯片却是替代了之前华为芯片的产能，业内人士分析现在苹果A14芯片的产量在8000万枚左右，单单芯片的数量就超过了明年华为手机5000万部的出货量。未来7nm生产线除了代工Intel追赶AMD同样可能会有英伟达RXT30显卡芯片的身影。

前不久台积电更是布局2nm工艺，未来将会在2023年进行投产。除此之外台积电更是豪掷30亿美元准备从ASML公司购入25台光刻机，这样的大手笔也意味着台积电未来将提高自己的产量占领更多的消费级市场。而未来台积电的主要任务就是为苹果芯片代工，所以不难看出这次的大手笔就是为了能更好完成苹果的订单。

ASML光刻机对于内地企业来讲更是一机难求，这其中主要是因为美国施加的压力。面对这样的局面想要从光刻机下手走芯片研发的道路也是难上加难。既然华为可以在5G领域实现弯道超车，那在芯片的加工制造上就只有这一条路可以走了吗？

伴随着“国家队”的入场，前不久中科院正式宣布张子扬团队开发了一种新型的三层堆叠薄膜结构，使得芯片在线宽上面将宽度精确到了5nm，这是一种与荷兰ASML光刻机完全不同的技术路线，一切竟来得如此之快！其实像台积电和三星在5nm工艺之上寻求突破时也都在另辟蹊径。如果能绕开ASML光刻机的束缚，那这次轮到ASML着急了！

ASML光刻机未来将是“废铁价”！也许这次的“卡脖子”会让更多的企业认识到核心技术的重要性，华为并没有放弃，此次除了1316亿元的研发投入再次成为了内地榜首企业，旗下的海思此次全球范围内招聘人才以及华为在法国成立的第六家研发中心，都让我们看到了科技才是第一生产力。相信不久之后真的如张召忠所说5nm芯片在中国满大街都是！