这次轮到三星着急了，华为海思突然出手，一切竟来得如此之快

现在如果问大家最熟悉的芯片公司是哪家，相信英特尔、AMD、台积电、高通等等都会脱口而出。这其中既有老牌的PC芯片制造商，又有手机芯片巨头。

如果此次华为没有被美国“卡脖子”，可能很多人都不知道台积电和海思的存在。像是台积电成立之初只是作为芯片的代工厂，此后伴随着自身技术的沉淀和发展，现在的工艺水平甚至是超越了芯片英特尔，在7nm之上的芯片工艺中英特尔也是放弃了自研的脚步选择与台积电合作。

在芯片厂商中产业链最为完整的当属三星，从处理器、存储器、面板芯片的设计、制造到下游产品线都可以完成自给自足。像是高通875和自己Exynos系列芯片也都将工艺标准做到了5nm水平。16年三星发生了“电池门”事件造成很大的负面影响，华为手机在高端旗舰系列产品崛起蚕食了大部分的三星份额。这其中最大的功劳是在华为旗下的海思公司。

海思公司作为“麒麟”系列芯片的设计者，虽然成立时间比较晚，但在设计能力方面却是后来者居上。并与苹果A系列、高通骁龙8系列芯片相抗衡拿下不少的市场份额。海思公司仅仅只有芯片的设计能力，相比较三星、英特尔还有很大的距离。此次华为被“卡脖子”正是因为在制造领域出现了短板，就在前不久华为方面表示将会继续对海思投资，更强大的海思来了！

人才的引进和培养才是华为最大的底气，这次华为海思进行新一轮博士招聘。相对于之前仅仅是招聘芯片设计方面的人才不同，这次招聘的范围扩大到芯片所有领域。华为海思突然出手，一切竟来得如此之快！这意味着华为海思从过去单一的设计芯片向IDM模式转移。

简单来讲IDM模式更像是三星，从设计、制造、封装、测试加后期的配套商用形成一个完全自主的芯片闭环。这次轮到三星着急了，之所以会选择走与三星同样的道路是因为在发展模式上三星的成功是可以复制的，对此大家怎么看呢？