展望HPC应用，宝德打造HPC+AI一站式解决方案

当前，人工智能成为市场的焦点。数据表示，到2020年，全球AI市场规模将达到1190亿元，年复合增长率高达19.7%，而在中国，2020年AI市场规模将达到91亿元，年复合增长率更是高达50%。作为支持人工智能的三大基础之一，强大的计算力赋予了人工智能生命力，而HPC产品则是提供超强计算的绝佳平台。

海量数据、高速并行运算、更优化的算法共同促成了人工智能的突破性发展，而互联网环境中的许多环节都是在一边学习一边应用的过程中实现的。与以往传统的算法相比，立足于神经网络的人工智能技术利用输入的数据自行模拟和构建相应的数学模型，这一算法特点决定了它更为灵活且可以根据不同的训练数据而拥有自优化的能力。如今，人工智能在大数据及高性能计算的驱动下，已经在各个领域实现了价值。商品推荐、社交图谱、智能客服乃至无人驾驶等都已经依靠深度学习和其他人工智能方法，实现了巨大的商业价值。大数据、高性能计算（HPC）、人工智能三者像是踏上了一个共同前进的节拍，相得益彰。三者的发展都需要“快”，而“快”恰是宝德的特点和基因。

打造HPC+AI一站式解决方案

宝德作为服务器设备厂商，首先要把高性能计算做好，不仅做好硬件产品，而且要做好软件平台，让人工智能应用更好的运行，让各行各业更方便的使用。宝德在人工智能上重点进行了技术研究，围绕未来人工智能应用，宝德提出了设备+云的战略，在云端为人工智能应用提供高性能计算平台，终端设备帮助用户方便的使用人工智能的各种应用。

宝德对整个HPC平台上运行的应用有着非常深入的了解，能够根据不同的应用特点进行分析，帮助客户选择计算效率最高，用时最短的产品。目前，宝德已经与科大讯飞、商汤科技、云天励飞、今日头条等人工智能领先公司在系统与应用方面深入紧密合作，帮助客户在语音、图像、视频、搜索、网络等方面取得几何数量级的应用性能提升。同时，宝德交付给用户的产品都会在工厂进行预安装，并跑完所有的测试，这样就大大加速了产品交付的时间，客户只需要将机柜的线缆进行连接即可使用。宝德将进一步加强与各领域合作伙伴的密切联系，吸引主流软件厂商加入，打造HPC+AI的完整生态圈，为用户提供一站式HPC+AI解决方案。

强强联手加速HPC+AI应用的落地

虽然HPC是推动人工智能发展的基石，但当前我们看到的真正落地应用的案例并不算太多。谈到HPC+AI的全面应用，当前宝德还是以科研为主。宝德正在通过不断的与高等院校在科研方面的合作，来大力推动HPC+AI的应用普及。在全国范围的高等院校科研方面，宝德已经与北京大学、清华大学、北京理工大学、四川大学、西南交通大学、重庆大学等顶尖院校合作建立了超算平台，为全球的科研机构提供强大的计算力支持。

同时，宝德HPC产品和解决方案具有低能耗高效率的特点，在各类实践中体现出高可靠性和高可用性优势。未来，宝德将继续加深对各个细分行业的认知和解读，发挥宝德HPC+AI的技术优势，与客户、合作伙伴共同聚力，开启高性能计算行业人工智能应用的新篇章。