据消息爆料,高通定于12月1日举办骁龙技术峰会,不出意外的话,新一代旗舰SoC骁龙875将正式亮相。高通骁龙875采用5nm制程工艺,CPU内置1个2.84GHz X1超大核,3个2.42GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核。相信这将会为芯片带来非常显著的性能提升。你觉得呢?
页面更新:2024-05-18
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号