文/早起去散步

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华为启动“B计划”

华为是芯片设计大厂，台积电是芯片制造大厂，两者的联手合作可谓是亲密无间。只是没有想到的是，竟然突然出现了美方商务部这个棒打鸳鸯的刺头。

芯片设计和芯片制造都是一款芯片出世不可或缺的环节。其中芯片设计主要靠的是理论上的设计，只要获得架构授权，华为把人才召集起来，自己一家就能干。

但是芯片制造不一样，芯片制造对于理论方面的要求算不上高，工艺流程都是摆在那里的。难的是是制造芯片的设备，这些设备牵涉到一整条半导体产业链，诸如光刻机这样的核心设备更是动辄上亿美元。

这是一个庞大的产业链条，牵扯到了太多半导体企业的利益，没有足够深厚的背景办不下来这件事。台积电之所以能够把芯片制造做得这么风生水起，就是因为其背后的大股东主要就是西欧财团。

而根据美方商务部在5月15日颁布的新规，由于用到了美国公司的技术，所以台积电也不能为华为代工。不得已之下，华为只好启动了“B计划”。

什么是“B计划”呢？其实就是一个备用的计划。即自己拉扯起一条不受美方新规影响的供应链。

比如在芯片供应方面，如果华为手机真的不能再搭载自研的海思麒麟系列芯片，那么华为就准备与联发科合作，暂时使用他们的芯片。

但是没有想到的是，美方竟然再下“狠手”，华为后路或被断，高通成不二选择？

美方再下“狠手”

7月13日，根据台媒《经济日报》的消息，华为“B计划”引起美方高度关注，尤其是当传出华为将向联发科大量采购 5G 芯片后，美方已经要求台经济部门出面，“劝说”联发科减少供货。

据悉，华为已经在中低端手机上大量采用联发科芯片，尤其是在Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 等6款手机上采用的正是 5G 芯片天玑 800。

​并且根据爆料，华为在今年下半年推出的 5G 新机也将搭载联发科芯片，等到明年的时候，更是会加速采用联发科芯片，以此维持华为手机在全球 5G 智能手机市场的市场份额。

很明显，一旦华为芯片供应链问题真的无法解决，那么联发科就将是华为的备选后路。但是如今美方再下“狠手”，华为这条后路或许就要被断了？

只能选择高通芯片？

值得注意的是，眼看华为芯片供应链即将被断，高通公司一方面对最新的骁龙系列芯片进行涨价，一方面又向美方商务部提出申请，希望能够被允许与华为合作，对华为恢复芯片供货。

毫无疑问，高通也不想放弃华为这个大客户。一方面是垂涎于华为这个出货量全球第二大手机品牌带来的利润，一方面也是不想把华为让给联发科这个竞争对手。

一个唱红脸，“劝说”联发科减少供货；一个唱白脸，申请对华为恢复供货。美方商务部的目的不言而喻，就是逼迫华为只能选择与高通合作。

一旦华为和高通达成了合作，那么不仅高通公司得到了巨大的利益，同时还能让华为芯片也受制于高通。与此同时，在和美国公司有了业务往来之后，美方商务部的《出口管制条例》也有了发挥的作用，可谓是“一石三鸟”。

总结：当然，华为能够被打压这么久而不倒，自然也不是吃素的。被对方牵着鼻子走的事情基本上不可能会发生。

不过这也再一次证明，拥有自己的供应链是多么重要的事情。就拿芯片来说，哪怕是造出来的芯片性能差一点，产量少一点，那也是自家的芯片，绝不会“无芯可用”。

记住一句话，别人的东西再好，也是别人的，说不给你就不给你；自己的东西再差，也是自己的，可以用来保护自己。