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我们都知道，华为海思设计的麒麟芯片系列是全球少有的能在性能和销量上与高通骁龙芯片扳手腕的芯片。但是现在由于美芯片禁令，华为的麒麟芯片现在是用一颗少一颗，难道中国“芯”真的就止步于此了吗？

近日，倪光南、金灿荣、张召忠等院士和教授就正式表态，或许要不了三年，中国“芯”就能取得突破！

倪光南、金灿荣、张召忠的表态

首先是倪光南院士，作为中国工程院首批院士，前联想集团总工程师，“技工贸”路线的坚持者，倪光南院士在9月8日的中国信创黄埔论坛上详细阐述了中国半导体制造的现状。

他表示，即便华为芯片受限，华为也不会无芯可用。因为目前我国主要是在7nm芯片制程领域受限，中国半导体产业链实际上已经能够实现14nm和28nm芯片制造，足以满足除手机之外大部分科技产品的应用。

其次则是金灿荣教授，作为中国人民大学中国对外战略研究中心主任 ，同时也是享受国家国务院政府特殊津贴的高级人才，他直接明言：“中国哪里真的是依赖于美国提供芯片，我们只是懒得生产。”

据悉，中国是全球最大芯片进口国，美国则是全球最大芯片出口国，其中美国70%的芯片出口对象都是中国市场。现在美芯片供应链断裂，不用细算就知道这必然是一件“伤敌一千，自损一千”的糊涂账。

更重要的是，市场优势在中国，中国可以不买美国公司的芯片，美国公司的芯片却再找不到一家像中国这么大的芯片买家。

最后则是张召忠院士的表态，作为著名军事评论家，同样享受国家政府特殊津贴和军队优秀人才岗位津贴的高级人才，他直言道：“美国制裁芯片三年，那么之后也不用出口了，因为到那时中国满大街都是芯片，美国芯片没人要。”

中国“芯”机会

很显然，华为芯片危机在大部分人眼中看到的都只是危机，但是在这几位教授、专家的看法中，他们认为这是机会，这是中国“芯”实现新突破，彻底摆脱芯片依赖的机会。

其实说出来很多人可能都不相信，半导体虽然起源于美国，但是近来美国半导体产业已经开始走下坡路了。

就拿目前被卡脖子最为严重的芯片制造来说，虽然美国公司凭借多年的半导体经验几乎垄断了设计工具（EDA软件）、核心设备（光刻机），但是目前芯片制造技术最为先进的却不是美国公司，而是亚洲的台积电和三星。

比如老牌半导体霸主英特尔，日前就已经正式宣布，由于自身7nm工艺存在严重缺陷，因此决定将自身7nm、6nm芯片订单全部外包给台积电。

还比如IBM和AMD，这两家半导体巨头也相继宣布将芯片订单交给台积电和三星生产。另外，近日高通公司也作出决定，将自己的5G芯片订单交由亚洲工厂三星生产。

这一系列的动作毫无疑问地说明了一件事，那就是世界半导体产业的中心已经开始转移，亚洲才是未来的半导体产业中心。

事实上，根据相关数据显示，全美半导体企业所出售的芯片只有10%是美国本土制造，另外90%都依赖于亚洲厂商。这也是为什么美一心想要台积电赴美建厂的重要原因之一，垂涎的就是台积电的技术。

写在最后

其实半导体产业中心的转移就和全球化一样，这是大势所趋，是不受第三方力量控制的。

美方又是打压（华为），又是拉拢（台积电），又是收购（ARM），花样再多也是徒劳无力。相反，中国半导体产业还能趁此机会迅速崛起，正如前面几位教授所说，或许要不了三年，他们就算是想卖芯片给我们，我们还不一定愿意买了！

本期讨论：根据日前国务院相关文件披露，中国芯片自给率要在5年内达到70%，大家认为这个目标能否实现？