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关注华为的网友可能都知道，虽然近日不断传出有国际巨头获得对华为出货许可，比如索尼、豪威科技等。但是我们都知道，这些被允许供货的都是一些无关紧要的零部件，真正的核心部件，比如芯片，在短时间是很难得到供应的。

根据10月27日华为心声社区刊发的任正非走访北京大学、清华大学以及中国科学院等高校的发言，任正非明确表示：“华为目前的困难，是设计出来的芯片国内基础工业造不出来。我们不可能又做产品，又去制造芯片。”

但是近日，这个情况可能要有所改变了，外媒传来消息，华为动真格了，将有大动作！

外媒传来消息

根据英媒11月1日的报道，华为目前正在筹备一个“大动作”，准备在上海设立一座不使用任何美国技术的芯片厂，目的是完全绕口美国技术，为华为的电信设备业务提供支持。

值得注意的是，此次华为并非单打独斗，该芯片厂还将成为首个由国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。

此外，根据专家的说法，这座工厂不仅对于华为意义重大，同时也或将成为半导体潜在的新来源。

当然，完全绕开美国技术不是那么容易的，华为的计划是在2022年年底前能够量产20nm芯片，主要解决自身5G通信设备制造问题。

根据知情人士的透露，虽然华为手机芯片的库存仅能坚持半年，但是其核心的5G通信芯片库存量却十分充足，大概有1-2年的库存。

所以如果上海这座“去美化”工厂能够早日量产，那么即便不能解决华为手机芯片问题，也能解决华为5G通信设备制造问题。这对于华为通信业务而言，自然是一个十分利好的消息。

亡羊补牢，犹未迟也

当然，这座工厂的建立还有更大的意义，其意义之大甚至足以称之为为中国半导体制造产业的拐点。

此前中国芯片制造产业之所以发展不起来，主要有三个原因。

第一个原因是在全球化的大环境下，芯片制造市场已经成熟，全球绝大多数企业，包括苹果、高通以及此前的华为都是找的台积电、三星等代工厂代工，国内其他半导体制造企业很难发展起来。

第二个原因是底层技术被垄断，芯片制造所需用到的底层技术都已经几乎被垄断。芯片制造最主要的其实就两样，即设备和材料。设备这一块，比如光刻机，被欧美厂商垄断；材料这一块，比如光刻胶，则被日本厂商垄断。

第三个原因则是思想上的包袱。受到“造不如买，买不如租”的思想影响，在需要坐冷板凳以长达10年乃至数十年计的半导体制造行业，没有几家公司愿意搞自主研发。

正所谓亡羊补牢，犹未迟也。有短板不可怕，可怕的是明知道有短板却不去补足它。现在我们要做的就是去弥补芯片制造的短板。

芯片将一文不值

更何况，从此次华为的“大动作”也可以看出，华为背后早已经站着“国家队”，彻底解决芯片制造问题只是时间问题罢了。

这一点不仅一些国际人士看得透彻（比如微软创始人比尔盖茨，其9月份接受采访的时候就明确表示不赞同芯片禁令，他认为这将促使中国在芯片行业走上自给自足的道路），就连一些国际媒体也有相似的看法，甚至于更为直接、透彻。

根据国内媒体援引英媒消息，假如中国克服了芯片问题，那么芯片将一文不值。

欧美向来都是通过高附加值产品来创造高额利润，比如存储芯片就是一个很好的例子。

在2019年，当国内厂商的存储芯片刚有了一些成就的时候，其他国际存储芯片厂商就开始大降价。其中NAND闪存跌45%、内存芯片降30%，直接创下8年以来最大跌幅记录。

此外，关于芯片“烂大街”这个问题，“局座”张召忠此前在回复网友时也明确表示，或许只需要三年，即便是5nm美国芯片，到时候也没人要。

写在最后

芯片制造很难，但是终究不是神造的。华为这次能够在上海建议第一家不含美国技术的芯片厂，那么接下来就会有第二家，第三家。

希望中国半导体产业能够早日实现自给自足！