中国芯片领先全球的技术诞生，至少有3项达到顶尖标准水平

芯片一直以来都是我国半导体产业发展的重中之重，我们生活很多电子产品都离不开芯片的支持，如果没有了芯片，那我们科技发展将会受阻，我们很多相关产业也会受到严重影响，正是因为如此，我们一直以来对芯片都是非常重视的，特别是在美国限制我国芯片发展之后，我们更是坚定了要发展自己的半导体产业，为此还专门成立了南京集成电路大学，不仅如此，而且现在中国芯片技术已经非常了不起了，其中有3项技术就达到了全球顶尖水平。

首先就是芯片设计，在中国有很多国产芯片设计厂商，他们包括了华为海思、阿里平头哥、中兴、紫光等等，他们的芯片设计水平都已经达到世界顶尖水准，有的更是直接超越了世界最领先的芯片技术，特别是华为的5G芯片，更是成功打败高通，导致美国开始处处针对华为。

其次就是芯片蚀刻机，我们都知道开发芯片光刻机是其中最重要的设备，然而另外一个重要的设备就是蚀刻机，虽然我国光刻机才刚刚准备研发，但是蚀刻机早已超越世界先进水准，比如中微半导体在2019年就向中芯国际交付了5nm芯片蚀刻机，目前也早已应用在5nm芯片的生产之中，在这一点，美国都还处于落后的地步。

最后就是芯片封测，在国内有很多知名的芯片封测企业，比如江苏长电，还有通富微电、天水华天等等，都是国内数一数二的芯片封测企业，天水华天更是直接表示，现在已经具备5nm芯片的封测能力，由此可见，国产芯片封测能力也早已领先于全球。

虽然我国芯片在这3个方面有所领先，但是在芯片的其它技术领域还是相对比较落后，不过我国现在已经开始奋力直追，特别是光刻机，只要中科院光刻机能研发成功，那我国半导体行业一定会迎来前所未有的发展，同时其它技术领域的核心技术难关也会被一一攻破，到那时中国才是半导体产业发展最好的国家。对此，你怎么看？欢迎在评论区留言讨论。