22日，美国Mini LED放置技术开发商Rohinni宣布，新型的复合焊头（Composite Bondhead）以具有成本竞争力的价格，已经开始用于大批量生产Mini LED产品，助力提升显示背光技术的规模量产能力。
据介绍，新型焊头结合了Rohinni可靠的高速系统（转移速度是竞争产品的14倍）以及多个转移头可同时运行的设计，相比目前现有的系统，Rohinni新型转移头的速度和精度成倍提高。
Mini LED贴装技术领域的行业翘楚Rohinni，最近推出新型复合键合头，进一步巩固其在mini LED产品行业中领先技术开发商的地位。新型键合头以具有竞争力的价格，拓展了显示器背光的现有规模化生产能力。新产品采用Rohinni经过认证并高出竞争技术14倍的高速系统，并融合全新设计，实现多个键合头并行运行。与现有系统相比，速度和精度都将呈现指数级增长。新方法将进一步提升显示行业的设计能力。支持Rohinni技术的设备已经被使用在mini LED产品的量产，及面向平板电脑、笔记本电脑和电视行业的显示器背光制造。
来源：Rohinni视频截图mini LED显示技术显著提高消费者的观看体验，有望直接与OLED技术展开竞争。虽然这两种显示技术都具有高对比度，在昏暗图像中依然能够显现鲜活色彩和清晰轮廓，但与OLED技术相比，mini LED在避免烧屏现象(burn-in)和降低成本方面，更胜一筹。mini LED显示器在亮度和对比度方面实现精细控制，能够减少最终产品的厚度，提高电源效率和图像质量，因此成为市场上最受青睐的显示器，尤其能够满足高动态范围（HDR）视频的需求。
Rohinni首席技术官Justin Wendt表示：“如果没有高速、高精度的放置技术，mini LED显示器所带来的巨大好处难以让消费者享用。这放置技术就是需要快速精准地放置如砂粒般细小的物体。”
如今，Rohinni已被证实是这一行业的个中翘楚，该领先技术已经使用在量产中。Rohinni与全球最大显示器制造商的合资企业BOE Pixey将于今年开始量产mini LED显示器。Wendt说：“凭借这一技术，我们无疑成为背光制造领域的领跑者，这也是唯一能够以经济高效的方式将mini LED集成到消费电子显示器中的技术。
Rohinni表示，此新方法有助于进一步提升显示行业的设计能力。目前，公司的设备已经用于大规模量产Mini LED产品，瞄准平板、笔电和电视应用的显示背光制造市场。新型复合转移头可实现99.999%以上的放置良率，速率方面，每秒可转移超过100颗芯片（即每秒100+次）。值得注意的是，今年1月份，Rohinni首次宣布其Mini LED转移速度取得突破，相比第一代转移技术，新焊头技术促使Mini LED转移速度翻倍，成本降低一半。Rohinni称，这项技术可结合在多头系统上，相比现有的Pick & Place取放技术，该技术具有显著的速度优势，对于消费电子显示器的大规模量产来说，是一个性价比高的技术方案。另外，Rohinni透露，其与京东方共同设立的合资公司BOE Pixey正在进入Mini LED显示器的规模化量产阶段。可见，Rohinni及其合资公司今年在Mini LED领域已经取得实质性进展。而作为Rohinni在巨量转印技术方面的合作伙伴，京东方今年在Mini LED技术领域的发展也更进了一步。背光方面，Mini COB产品已经量产销售，Mini COG产品已经完成65英寸、75英寸等产品的技术开发和客户端论证，预计上半年玻璃基背光会量产出货。直显方面，Mini LED玻璃基直显产品也将在今年年内推向市场。
来源：电子产品世界
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