爆料：华为启动塔山计划，完全抛开美国技术，将年内自建45nm产线

近日有爆料称，华为将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。塔山计划主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。华为手机组装线有自己产能，试验线占5-10%产能，跑通之后让合作公司去复制。

华为公司欲自建芯片晶圆厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂，是芯片供应链自主可控。

根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

此前余承东就宣布，在半导体方面，华为将从根技术做起，打造新生态，突破制约创新的瓶颈。

根据爆料，包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

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