就因为华为的技术比别人强，占领了5G技术的制高点，超过了美国以及美国所认可的这些技术公司，从而就被美国莫须有的针对，实体名单、制裁打压。看看这些年5G智能手机芯片的发展史，就可以看出，每一步，华为都要比别人快，比别人更好。

第一代 5G 芯片（2016-2018 年）

全球第一款 5G 基带芯片，来自美国高通（Qualcomm），这个一点也不稀奇，毕竟是手机芯片行业的老大，看看国产手机大部分用的都是高通的芯片。

高通最早在 2016 年 10 月发布了 X50 5G 基带芯片。全球 5G 标准都还没制定好呢，就急着发布抢占市场。就因为推出时间太早了，所以 X50 的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证，这一代基本就是个实验品，没有手机厂商会大批量的生产，同时，那个时代，5G也只是个概念，即便生产了，又有几个人会买？也许会有，例如王思聪。

关键的时间节点到了 2018 年 2 月，华为在巴塞罗那 MWC 世界移动大会上，发布了自己的第一款 5G 基带——巴龙 5G01（Balong 5G01）。华为称之为全球第一款符合 3GPP 5G 协议标准（R15）的 5G 基带，不过技术也还是不够成熟，没办法用在手机上。

巴龙 Balong 5G01

也许是为了追赶潮流，一堆的5G PPT产品来了！谁都来凑热闹，联发科、三星和英特尔，陆续在 2018 年发布了自己的 5G 基带芯片，一个真正上手机的都没有！

PPT数据仅供参考

为什么说是第一代，或者说暂定为第一代，它们都是通过 “外挂”搭配 SoC 芯片进行工作，于是！于是！就有了“外挂”和“集成Soc”的故事了！

集成 VS 外挂

这个还用争论吗？肯定是集成更好，不论是在功耗控制和信号稳定性上，都要明显优于外挂基带。

即便如此，2018年，市场上又有几部5G手机呢？又有谁去买5G手机呢？起码我不会。

第二代 5G 芯片（2019年）

随着 5G 第一阶段标准（R15）的确定、第二阶段标准（R16）的推进，各个芯片厂商的技术不断成熟，开始有了第二代 5G 基带。就是在这个时候，华为崭露头角！也被某些不良国家关注！

2019 年 1 月，华为发布了巴龙 5000（Balong5000） 5G 基带。支持 SA 和 NSA，采用 7nm 工艺，支持多模。

紧接着，高通在 2 月份，发布了 X55 基带，也同时支持 SA/NSA，也是 7nm，也支持多模。从指标上看上去X55 似乎比 Balong5000要强一些，但是实际呢？华为更快！

2019 年 7 月，人家还在PPT的时候，华为就已经发布5G手机了！

华为采用 “麒麟 980 + 外挂巴龙 5000”的方案，发布了自己的第一款 5G 手机Mate20 X 5G。 这也是国内第一款获得入网许可的 5G 手机。虽然也是采用的外挂的方案，但是已经超前了一步！

而高通的X55还停留在PPT上吧，压根没有产品出来，出货的时间直接晚于华为半年以上，当时包括小米、中兴、VIVO 在内的一众手机厂商，只能使用外挂 X50 基带的高通 SoC 芯片，发布自家 5G 旗舰。

这个时候最热闹的无非就是 SA 和 NSA之争！仅支持 NSA 的手机是 “假 5G”手机的论调说了好长时间。虽然这种说法并不准确，但是支持的更多是否就代表着更有生命力呢？

紧接着华为在当年的 9 月，又发布了麒麟 990 5G SoC 芯片，采用 7nm EUV 工艺，直接拉开了与高通的差距，把高通甩了好几条街，就是由此，盯着它的米国开始不怀好意了。

自从990 5G Soc芯片手机发布，华为的 5G 手机一骑绝尘。

三星在9月4日也发布了 5G SoC--Exynos 980（猎户座 980），采用 8nm 工艺。

一个月后，三星又发布了 Exynos 990（猎户座 990），奇怪的是Exynos 990 反而是外挂 5G 基带（Exynos Modem 5123），是不是感觉很奇葩了？

11 月 26 日，功能机时代王者--联发科也突然发布了 5G SoC 芯片——天玑 1000，理论参数和性能跑分都全面领先，一下子似乎联发科牛上了天。

12 月 5 日，高通才终于发布了新的 5G SoC 芯片，分别是骁龙 765 和骁龙 865。

国内各大手机厂商（华为除外）包括小米、OPPO、vivo 在内的众多厂家，都在等高通的这款骁龙 865 芯片，可惜的是这款芯片仍然是外挂基带，反观骁龙 765 还是集成基带，集成了 X52，支持 5G，但是整体性能弱于 865，定位中端。

2019 年底理论数据

再说一下毫米波：

什么是毫米波？5G 信号是工作在 5G 频段上的。3GPP 标准组织对 5G 频段有明确的定义。分为两类，一类是 6GHz（后来 3GPP 改为 7.125GHz）以下的，我们俗称 Sub-6 频段。另一类是 24GHz 以上的，俗称毫米波频段。

高通的 SoC 芯片，为什么要支持毫米波频段呢？

因为他要兼顾美国市场。美国运营商 AT&T 在使用毫米波频段。除了美国等少数国家之外，大部分国家目前还没有使用毫米波 5G。

5G时代前有5G真假之争，后又N79 频段支持之论，热闹的很，所以再来说说 N79 这个事情。

N79 频段，就是 4400-5000MHz，对比一下国内运营商 5G 频段分布：

问题来了，只有移动使用了这个频段，而移动的手机用户是最多的，支持 N79 频段还是有必要的。

这么一看华为又占了优势，仅此一家支持：

2.5 代 5G 芯片（2020年）

2020年是个特殊的年份，这个不用多介绍了吧，到现在国外疫情还是很严重；这个时候比较突出的就是联发科了，为啥？连华为都在用联发科的芯片了，你说呢？特殊吧。

2020 年 5 月 7 日，在消费者苦等半年之后，联发科线上发布了天玑 1000 的升级版——天玑 1000plus（天玑 1000+）。

从联发科发布的信息看，硬件升级不大，主要是通过软件调优，在功耗、游戏体验、屏幕刷新率，以及视频画质上进行提升。

不久后的 5 月 19 日，vivo 发布了首款搭载天玑 1000Plus 芯片的机型——iQOO Z1，售价 2198 元起。

高通方面，2020 年 2 月 12 日，三星 S20 发布会上，高通骁龙 865 正式亮相。此后，陆续被搭载在各大手机厂商的旗舰手机上，成为 2020 年的主流 5G SoC 芯片。

2020 年搭载骁龙 865 芯片的主要机型

2020 年 10 月，华为随同 Mate 40 Pro 发布了麒麟 9000 芯片。该芯片基于 5nm 工艺制程，集成了 5G 基带（还是巴龙 5000），性能上有所升级，支持 5G 超级上行（Super Uplink）和下行载波聚合（CA），上下行速率比其它手机有明显提升。

因为众所周知的原因，华为芯片面临着艰难的局面，特别是在 Mate 40 的发布会上，余承东表示，麒麟 9000 很可能是最后一代华为麒麟高端芯片，麒麟的绝唱。

当月，苹果推出了 iPhone12，这是第一款支持 5G 的 iPhone。iPhone12 使用的是自家的 A14 仿生芯片，台积电 5nm 工艺，外挂高通 X55 5G 基带芯片。

根据此前曝光的消息，联发科即将推出基于 6nm 工艺的天玑 2000 芯片（据说华为 P50 可能搭载）。

而高通基于 5nm 的骁龙 875，也很有可能在 12 月初发布，明年 Q1 商用。据说，骁龙 875 将会集成高通在今年 2 月就已经发布的 X60 基带。

值得一提的还有紫光展锐。他们在此前虎贲 T7510 的基础上，推出了新款 5G 手机 SoC 芯片虎贲 T7520。该芯片采用 6nm EUV 的制程工艺，搭载自研的春藤 510 5G 基带，据称技术成熟，明年（2021 年）将实现量产。

截止到目前也就是这个样子了，以后的故事也许很精彩，但是因为华为麒麟芯片的退出，或许我们将从主角变为了配角，又或许奇迹会发生，一切等待时间来验证吧。

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