联发科5G芯片确认明年Q1发布，A77大核+Mali G77，能否浴火重生？

此前在国内市场沉寂了一段时间的联发科，前些天发布了针对游戏专门优化的G90/G90T芯片，近日，联发科也公布了第二季度财报，营收615.7亿新台币，提升16.8%，同比增长1.8%，净赚了65亿新台币，同比下滑12.6%，虽然业绩下滑了，但也并不像大家想的那般不堪。

而在大会中，联发科技CEO蔡力行表示，联发科的5G SoC基于7nm工艺制程，将于本季度向客户送样，预计明年Q1量产。并且明年还将推出更多5G芯片，预计搭载联发科5G芯片的手机很快就会量产。

据了解，联发科的5G芯片MTK 5G SoC。采用了ARM Cortex A77 CPU架构，公版性能比A76还要提升20%，GPU采用的是Mali G77，性能提升了30%，同时整合了M70 5G基带，该基带之前在MWC上展示过最快下行速度可达4.7Gbps。

另外，MTK 5G SoC在AI处理能力上将大幅提升，采用第三代APU，最高支持8000万单像素摄像头以及4800万多摄像头。相比之下，高通的5G芯片骁龙855 Plus已经发布，而华为传言中的麒麟985也是蓄势待发，不知道联发科明年Q1季度发布，是否能否在5G时代浴火重生，重拾当年中端芯片的霸主地位呢？