高通三次进博会见证5G巨大变化 孟樸表示明年带来更多创新成果

11月10日，第三届进博会圆满落幕。本届进博会是高通第三次以5G为主题进行展示，在这三年里，5G已经从看不见摸不着的技术概念，发展成为处处可被感知和应用的技术。目前高通已经确认将参加2021年进博会，高通中国区董事长孟樸表示，明年会给大家带来更多的合作创新成果。

三年参展，高通一路见证了5G的发展进程。2018年第一届进博会举办时，高通在其展台展示了智能手机形态的5G移动测试终端，可用于给全球的运营商进行互联互通测试的机型。当年，高通还与中国产业伙伴联合发起"5G领航计划"，包括小米、OPPO、vivo、中兴等企业，推动5G手机等终端的开发。

2019年的第二届进博会，高通已经对外展示了超过10款的5G旗舰机型，也从第一年的样品，变成了商用的成品。2020年第三届进博会，高通不仅带来5G旗舰终端，还展示5G与AI、XR、智能物联网等结合的前沿科技应用实践，将5G展示从智能手机扩展到更加广阔的应用领域。例如现场能体验到基于RB5平台打造的乒乓球机器人。

从1G空白、2G跟随、3G突破、4G发展到5G领先，中国在通信产业发挥越来越重要的作用。5G手机能够不断推陈出新离不开产业链上下的通力协作。高通一直致力于推动无线连接向5G演进，其目标就是要让5G能够惠及全球所有人。中国的终端制造商与高通共同努力，不仅把5G终端提供给国内用户，也带到了全球5G市场。

本届进博会期间，高通与上海体育学院、庞勃特科技在进博会上宣布达成三方合作，不断探索并发挥5G、AI等技术在智慧体育产业的应用潜能。与此同时，高通也展示了一系列5G前沿技术、智能设备及多个行业应用实践。本届进博会落幕前，高通就已经与中国国际进口博览局签约。孟樸表示，"希望一年后，高通能给大家带来更多的合作创新成果，我对此非常有信心。"