芯片供应链“缺货涨价”恐延至明年Q2

最近最让人头疼的就是芯片缺货，芯片涨价（拓展坞HUB芯片涨价潮来袭）,从消费类电子周边到工业配件周边，统统都缺，但是以往缺货缺产能基本只要花钱就能解决，但是今年真的很特殊，统统没货，由于 5G、Wi-Fi 6 带动通信产品进入成长周期，加上居家办公趋势确立，推动电脑存储与消费性电子需求畅旺，同时汽车电子强劲复苏，驱动封装产能吃紧。主要是半导体外包第三方封测代工数量增加及芯片复杂化，让产能不足情况加重，与此同时，上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。其中，面板驱动IC、电源管理IC、MOSFET等已确定明年第一季涨价10～20％幅度，CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、 Wi-Fi网络芯片等价格涨势响起。前几天有个新闻，为保产能，联电自掏腰包给代工厂买设备，可以想象目前市场是多么的惨烈，在原料或元器件缺货或产能不足的情况下，生产商怎样权衡芯片缺货带来的销量之间的得失？如何应对？

所谓巧妇难为无米之炊，目前状况下，我们渠道了解到的消息：

芯片短期现状无解：

芯片原厂原有的产能还是有的，但是目前市场紧缺的情况下， 而供应商在产能有限下（或由客观原因导致缺货，如之前几年泰国那边的天灾导致硬盘涨价缺货），肯定是优先供给订单量大，合作关系好的、前景更好（未来订单量更大）厂商，代理商及小的客户基本都从原来的供货周期6-8周延期到12-20周以后，加上由于欧美疫情持续影响，受疫情催生的“宅”经济，自现阶段到明年二季度应该都属于需求是大于产出的。

建议生产商这边的策略：

每一款新设计的产品在定BOM（物料原材料清单）后，需要评估供应链的情况（预测的订单量和供货周期与供应链签订的协议是否基本匹配，这点大家肯定都有在做，做的好做的差就是另外一回事了），未来将是常态。

关键部件的策略：

多供应商配套：生产商一般会针对关键部件 （供货周期长、替代性差）做AB配套，比如某个产品的关键部件选择2-3个品牌和型号进入BOM（性能指标符合产品要求），分散供应链风险，避免某一家供应商的原因导致的缺货暂停生产，特别是提前设计好替换行，避免到期应对时间不够，可以提前进行相关IC替代芯片的备案

依存关系：独家供货模式或直接控股可以支配的资源，几个需求端的生产商一起联合周边的供应链一起去完成单一主供货商的洽谈，提高谈判筹码，拿到货物进行分配

自己研发生产：毕竟少数能做到各个行业都精通的，资金也要允许。所以这点只有很大的厂商才这么做，但是选择冷门的好处就是不会有突发性的市场缺货的存在。