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粉丝发过来一张iPhone6主板,这张板有搬过套件,开机电流正常,可以联机,可就是没有显示。
我们先用万用表测量显示座子,因为这张版之前有做过CPU,因此怀疑CPU虚焊,所以先测量CPU到显示座子排感的对地阻值。
万用表调至二极管档,红表笔接地,黑表笔去测量。测量后发现显示座子到CPU之间的八条数据线路最后只有两条能测得到阻值,其他六条线路全部虚焊了。
先把CPU拿下来。因为这张板之前有做过CPU,所以撬下来还是比较轻松的。拿掉暂存和CPU之后,清理焊盘-用烙铁简单的走一下,然后吸锡带拖平。
洗板水刷干净之后,用万用表测量排感到CPU之间的通断。好在它们都是通的。接下来清理CPU和暂存。同样,用烙铁轻轻地把芯片上的焊盘拖干净,时间别太长。清理CPU中层的时候要把刷子立起来刷。
将暂存植好锡后,给CPU中层灌锡-用刮锡刀将锡浆均匀地涂在中层上,然后再用刀轻轻刮去多余的锡浆。最后将中层擦干净,以确保锡浆渗进中层的每一个洞里。
风枪吹成型后,检查焊点的大小是否一致,对于偏大的焊点,则需用刀削掉一些,重新加热成型。
将CPU翻过来发现底脚掉了一个点。这个点是通到逻辑码片的,必须要补回去。将与其相连的线刮出来,放些焊油,上锡之后用6代的射频天线进行补点。绿油盖上烤干,把线圈起来,然后再盖上绿油烤干刮出来。
CPU植好锡后,先将CPU中层装回去,记得用万用表测量显示排感的阻值是否正常。稍微冷却下夹电开机,如果出现暂存电流(0mA-约100mA-0mA),说明CPU装好了。
装暂存之前,在CPU中层放些焊油,注意不要放太多。对准位置之后,开始加热。装好之后冷却下单板测试能否开机
开机后,屏幕可以亮起来了。维修结束。
页面更新:2024-05-18
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