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大家好呀，我们又见面啦，想你的每一天。众所周知，骁龙888，以及骁龙888+都是火龙级别的处理器。威力十分惊人。那么，2021年已经过去大半，那么高通的下一代骁龙旗舰处理器进展如何了？根据消息透露，骁龙895(898)的性能测试已经曝光，我们来看看吧！

消息出自知名爆料大V@数码闲聊站。他透露： SM8450，也就是骁龙的下一代旗舰处理器。暂时不知道命名是骁龙898还是895. 但是已经确定基于三星4nm工艺，而且经过测试，性能提升20%左右。不过这仅仅是高通单方面的测试数据，就跟骁龙888刚出来前的数据一样，具体的使用体验还不好说。希望有改进吧！

不仅如此，令我十分好笑的是，这个博主对这个处理器的评价是：

“一如既往地热，不过好在又是冬季上市”。

结果可想而知。提升的这个百分之二十，不知道能不能落到实处。

其实，所谓SM8450可能会叫做骁龙895或骁龙898等，当前的骁龙888部件型号为SM8350。这是毋庸置疑的。具体的参数如下：

• 骁龙898的CPU采用三丛集架构
• 超大核基于Cortex-X2
• 大核基于Cortex-A710
• 小核基于Cortex-A510
• 都是ARM v9纯64位体系下的全新设计。

ARM公版下，Cortex-X2比X1设计性能提升16%，看来高通调教后，进一步挖掘出了潜力，表现更佳。当然，这还并不代表最终量产后的成绩。具体的使用情况只有搭载到机器上才知道。

小结

属实对明年的安卓机器有点担心啊，高通这是要玩死安卓啊！而且不出意外的话，“骁龙898”预计今年12月发布，小米12系列很有希望拿下首发。但是跟今年一样，小米的口碑肯定又会因为骁龙的发热受到很大的影响。这是毋庸置疑的，就看明年各家怎么做好散热工作了。