首先,在我们的印象中,就有台积电、三星两家芯片代工厂。其实不然,这只是我们所熟悉的最强的两个代工厂。还有很多,甚至还有我们中国的。接下来就带领大家看看二季度情况:本周,TrendForce集邦咨询发布了全球晶圆代工十强在今年第二季度的营收和排名情况。我们一起来看看吧!
看表的话,那么,根据报告,在第一季度涨价晶圆陆续产出带动下,第二季度全球晶圆代工总产值达到244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季度以来,已连续8个季度创新高。大家看图:
可以看到,台积电仍然稳坐全球第一的位置,但营收季增幅度略为受限。
第二季度营收达133.0亿美元,季增3.1%三星则依旧保持第二名,营收43.3亿美元,季增5.5%,市场份额17.3%,下滑了0.1个百分点。虽然因第一季度投片量锐减,对第二季度产出有些影响,但在CIS、5G射频收发器、OLED 驱动IC等产品强劲拉货带动下,营收表现仍很亮眼。
可以看到联电排名第三,在第二季度营收达18.2亿美元,季增8.5%。其增长原因主要是受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驱动IC等需求旺盛,产能严重供不应求,持续对客户涨价,加上价格较高的 28nm/22nm 新增产能陆续放出,带动第二季度平均售价上涨约5%。第四名格芯第二季度营收季增17.0%,达到15.2 亿美元。还是可以的。
中芯国际排名第五,第二季度营收季增21.8%,达到13.4亿美元,市场占有率也提升至5.3%。其主要动能来自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各项制程需求强劲,且同样持续调涨晶圆价格。再往后则是华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体及东部高科,营收都在5亿美元以下,市场份额除了华虹集团之外也基本低于2%。
全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中,其中台积电一家就占据了绝大多数的份额,不管是在成熟工艺还是在先进工艺上都占据着非常大的优势。在此基础上,TrendForce集邦咨询认为,第三季度前十大晶圆代工产值将再创纪录,且季增幅将更胜第二季度。
我们可以看到,现在最先进的芯片代工技术,还是掌握在别人的手中。我们还是需要努力。之前小编在一个科技部门实习的时候,我们就一直在研究的是怎么解决卡脖子的问题,现在的方案很多,目前最现实的是先努力实现14纳米的生产。再一步一步的追赶。我们在半导体的材料等方面其实已经有一些很大的突破。加油吧,中国!
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页面更新:2024-05-12
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