格芯美国IPO：曾是成都最大项目成都人每人掏350元支持成都建厂

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格芯在中国假期递交了纳斯达克上市的申请书，新郎却不是成都，格芯项目曾经是成都最大的外资企业，承诺投资100亿美元。公开媒体报道，成都市投入了70亿修建了厂房等基础设施，相当于2000万成都人每人掏出350元，如今企业已经进入倒闭状态，除了无休止的官司之外，留下的只有遗憾。

半导体的新黄金时代！格芯说明书的一个段落标题让凌通社觉得感伤。

事实上，回头看，当初成都在和各地的竞争中胜出赢得格芯项目并非不正确，只是成都没有合肥这样的运气（锤子手机项目也是如此）。当初，芯片代工处于周期低谷，中美芯片方面的纠纷和管制并不严格，虽然格芯到选择也并不掌握最先进的计算，资本也不够，但即使是12寸的项目，到现在在中国也属于成熟的先进工艺，只是可惜了当初格芯亏得死去活来，假如当初成都能够拿出川麻血战到底的勇气和格局，承担更多的财务，或者债转股也行，或许成都的半导体现在拥有中国第三极了。

格芯的IPO说明书披露，成都已经对该项目提出了索赔要求，而格芯计提了3400万美元，大概这也就是最后的结局了。

格芯纳斯达克上市

美国当地时间10月4日，全球第三大芯片制造厂商格芯（GlobalFoundries）申请在美国纳斯达克上市，代码为“GFS”。

IPO说明书披露了成都的索赔

2017 年，我们与成都签订了一系列有关在中国成都成立合资企业的协议，以在成都建立和运营晶圆生产基地。双方预计制造业务将分两个阶段实施。由于各种因素，包括意外的市场状况，制造业务没有按计划进行，双方一直在努力结束合资企业的业务。2021 年 4 月 26 日，我们收到 CD 的索赔，要求我们分担 CD 为支持合资企业而承担的损失和相关费用。我们和 CD 正在进行谈判以解决索赔，我们在 2021 年 6 月记计提了 3400 万美元的准备金。

曾经号称投资100亿美元是成都最大外资投资

成都国资占49%股份 外方占51%股份

目前只有2个人交社保

工厂一片废墟

留下一片建筑官司

账户上总共有3500万美元

公开媒体报道，整个项目成都建设厂房等投入了70亿，而现在工厂已经一片废墟，此前曾经传闻有韩国企业接盘，但后来据说也没有成功。根据此前的裁判文书，公司账户上一共有3500万美元，估计这就是格芯计提的钱，这个注册资金是肯定拿不回去了。

格芯历史

我们成立于 2009 年，当时 Mubadala 的一家子公司收购了 AMD 在德国德累斯顿的制造业务，以及在纽约马耳他的一个晶圆厂项目。2010 年，我们与当时收入第三大代工厂特许半导体制造公司合并，为我们的新加坡制造中心奠定了基础。2015 年，我们收购了国际商业机器公司（“IBM”）的微电子部门，该部门在纽约和佛蒙特州设有制造工厂，增加了独特的技术能力，其中包括 2,000 多名 IBM 工程师。到 2017 年，我们已成功扩建了位于纽约马耳他的最先进的制造基地。通过我们的有机和战略增长计划，从 2009 年到 2020 年，我们的制造能力增加了 12 倍，现在我们的足迹遍布全球，在三大洲拥有五个制造基地，拥有约 15,000 名员工和约 10,000 项全球专利。2020 年，我们出货了大约 200 万片 300 毫米等效半导体晶圆。凭借这种水平的市场占有率和能力，我们的技术可以在大多数半导体终端市场的日常使用的设备中找到。

格芯客户

截至 2020 年 12 月 31 日，我们已与拥有 200 多个客户的广泛基础建立了深厚的战略合作伙伴关系，其中许多客户是各自领域的全球领导者。2021 年前六个月，按晶圆出货量计算，我们的前十大客户包括一些全球最大的半导体公司：高通公司（“高通”）、联发科公司（“联发科”）、恩智浦半导体NV（“NXP”）、Qorvo, Inc.（“Qorvo”）、Cirrus Logic, Inc.（“Cirrus Logic”）、Advanced Micro Devices, Inc.（“AMD”）、Skyworks Solutions, Inc.（“Skyworks”） )、Murata Manufacturing Co., Ltd.（“Murata”）、三星电子有限公司（“Samsung”）和 Broadcom Inc.（“Broadcom”）

一直亏损开始盈利

半导体的新黄金时代！格芯IPO说什么对于半导体是这样说的。

IPO说明书显示，格芯2018年-2021年前半年各期毛利润分别为-4.5亿美元、-5.32亿美元、-7.13亿美元和3.3亿美元；其毛利率分别为-7.3%、-9.1%、-14.7%和10.9%。