台积电宣布投产增强版3nm Plus工艺，苹果A17预定首发

如今光刻机、中国芯、芯片工艺、台积电等名词现在可以说是众所周知，而台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早前台积电就宣布会在2022年投入规模量产。

在全球范围内，5nm是目前技术最先进、制程工艺最高的芯片。其中涉及到芯片制程工艺和高端光刻机。不管是哪一个，都不是一般企业能够掌握的。日前，有外媒报道称台积电计划在 2023 年开始 3nm Plus 增强版的生产。毫无疑问，苹果仍将首发。如无意外，3nmPlus 将在 iPhone15 上的 A17 处理器首发。

不过，台积电并没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

美国对华为实施禁"芯"以来，原本台积电还能持有华为和苹果两大客户的5nm订单，但是如今只剩下了苹果。苹果也在今年秋季连续发布了三款搭载5nm的产品。对芯片有非常大的需求，在苹果带来庞大资本的支撑下，台积电3nm的进展更进一步。

作为天字一号代工厂，台积电凭借强大的技术、产能实力，掌握着绝对的话语权，一举一动也会对整个半导体行业产生巨大影响。

众人周知，苹果一贯的弱项就在于基带芯片，在隔壁华为已经集成5G SoC好几款产品后，高通和苹果的旗舰芯片依然是外挂式，相对来说功耗会更大。但等到A17的那个时代，或许苹果已经摆脱高通的基带依赖。

目前苹果已经收购了英特尔的基带部门和专利，3年后A17或许会有惊喜，但随着通讯技术的快速迭代，那时候5G应该也普及得差不多了吧。另一方面，如果苹果的命名规则保持不变，那么2023年相应的 A17处理器应该用在 iPhone 15上。当然，Mac 上的 M 系列处理器肯定也会被使用。到那时，苹果或许将不再拥有带有英特尔处理器的 Mac 产品。

苹果已开启自研5G基带的进程，苹果的自研基带越顺利，意味着高通的生意越难做。同样，台积电越来越重视苹果，苹果自研产品越多，就意味着台积电分给高通的产能会越来越少。所以高通的处境只会越来越艰难，也难怪现在高通这么重视国内市场。

在最新举行的2020年高通骁龙技术峰会上，高通发布了全新一代面向旗舰市场的5G芯片，之前大家都以为是骁龙875，结果没想到高通转手就来了一个骁龙888。可以说最新的骁龙888就是明年安卓旗舰手机的标配。

根据高通中国董事长孟璞的描述，之所以会命名为骁龙888就是和中国市场有关，他讲到："命名确实跟中国团队有关系，也听取了很多中国厂商的意见"骁龙888"力图去体现高通中国取得的这些成绩，希望全球都沾沾中国的喜气，一路发发发"。所以这并不是段子，而是为了迎合国内市场，是非常有寓意的命名。可以看出来，高通是非常重视国内市场的。

不夸张的说，国产厂商是高通赖以生存的根基，国产手机厂商更是高通芯片出货的绝对主力。

纵观全球半导体制程玩家，目前仅剩三足鼎立：英特尔、三星和台积电。台积电每年都要投入大量资源到芯片制造中，而且未来还会加大采购EUV光刻机数量。台积电对苹果的重视，给苹果带来最直接的好处就是自研能力加强，倒逼高通加大对中国市场的重视，后续台积电、高通、苹果将会如何改变半导体市场，我们一起拭目以待！