中国芯片封测代工企业前5强，两家企业营收突破150亿

近年国内对芯片的需求逐渐上升，加之美国对我国进口芯片的种种限制，刺激了国内集成电路产业的发展，也促进了国内封测产业迅猛发展。

据不完全统计截至2019年，国内拥有封测能力的企业约300家，其中拥有芯片封测代工能力的约有120家。而在这些企业当中，2019年年营收10亿元的有5家企业有长电科技、太极实业、通富微电、华天科技、颀中科技，而长电科技、太极实业的年营收更是已经突破了150亿元。

长电科技

长电科技在2019年开局不顺，上半年营收同期下降20%。下半年在国产化替代进程推动下，营收大幅成长，顺利实现扭亏。

公司计划2020年资本开支30亿元，其中为重点客户扩产14.3 亿元，其他产能扩充及产线维护优化15.7亿元。

太极实业

太极实业公司下属全资子公司太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司、控股海太半导体（无锡）有限公司。

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。

通富微电

公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，是国内首个封测7纳米及Ryzen 9芯片服务器产品的工厂；在Power产品领域，SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研发完成，部分己实现量产；具备了LCD /OLED DRIVER的封装技术，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产，12英寸TDDI具备了8K LCD Driver COF的生产技术能力；存储DRAM封测工程线建成，客户产品考核已完成；在先进封装方面，具备了Fan-out、7纳米 Bumping等先进封装技术，2.5D技术积极研发中。

华天科技

2019年1月完成对Unisem的收购，籍此进入射频和汽车电子封测领域。Unisem拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡拥有3个封装测试厂，2个晶圆级凸块工厂位于马来西亚怡保和成都。Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户开展新的合作项目，为ST 建设的汽车电子专线已通过认证和可靠性验证，开始批量供货。

颀中科技

颀中科技原是颀邦科技在大陆的子公司，2018年重组成为内资封测公司。颀中科技是目前国内驱动IC全制程封装公司，2018年建成国内第一条12英寸金属凸块封测厂，2019年新建WLCSP新工艺（Solder Bumping、Ball drop、DPS），并完成T/K全制程量产。

颀中科技成立于2004年，2005年并购和舰芯片制造旗下的凸块部门开始运营，2006年COF量产；2007年开始建造一期厂房；2017年加入奕斯伟集团；2018年二期正式启用。

以上是中国本土集成电路封装测试代工企业前5强。而随着国产替代的逐渐推进，国内集成电路封装测试产业必将获得更大的发展。