欧界丨武汉菲光预计今年3月正式量产，每月可生产60万颗芯片

欧界报道：

现如今，中国最缺的就是芯片，无论是什么芯片的生产，我国都无法和国外厂商相比。此前美国频频出手，导致中国企业无法获得高端光刻机，不能生产高端芯片，而且还导致华为自研麒麟芯片陷入难产的局面，给中国企业造成了很大的压力。

众所周知，芯片领域投资大，回报周期长，而我国在芯片领域起步较晚，基础较差，过去很长一段时间都引进国外的技术，每年芯片进口量也很大，正是因为此芯片成为我国的一个"软肋"，美国找准这个缺口对中国企业进行围堵。接二连三发生的事情也让中国企业明白了关键技术要掌握在自己手中的道理，于是开始加大研发力度，咬紧牙关攻克难题，争取早日让中国芯在海内外市场获得一席之地。

近日，武汉光谷广电创新园传来好消息，武汉菲光科技的研发人员目前在给客户样品贴片焊线，预计今年3月份能够实现量产，每月能生产60万颗芯片。

武汉菲光总部在江苏无锡，去年拿出3000万元资金在武汉成立公司，借助光谷在光通信领域的产业群优势，进行光通信芯片封装测试业务。去年11月其厂房开始试产，到现在为止已经和武汉多家光通信企业达成合作。其负责人表示，日后中国将在上游光器件、光芯片领域加速追赶，国内厂商要实现光芯片的商业化量产。

据了解，芯片制作有5个流程，其中，封装测试是不可缺失的环节，而且对芯片的性能和成本有很大的影响，所以封装技术必须要严格把关。但是现在封装测试技术存在壁垒，如果此次我国企业能够打破这一壁垒，实现高端封装测试，那么未来不仅能够大大地节省光芯片的制备成本，而且还将推动国内封测技术实现进一步发展，意义重大。

总而言之，芯片问题再难也要解决，落后就要挨打，如果不想被外界牵着鼻子走，就要努力钻研技术，攻破一个又一个难关。现在国产企业已经勇敢地迈出了关键一步，相信日后只要脚踏实地，总有一天能够实现突破，能够打破技术壁垒，让中国芯片真真地强大起来，比肩国外芯片。

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