小米 MIX 4 将于明日发布：屏下相机、骁龙 888+、轻量化陶瓷机身

致力于在高端有所建树，小米于 2016 年推出了 MIX 系列。著名设计师 Philippe Starck 参与了初代 MIX 的设计，三边超窄边框，位于右下角的前置相机。凭借独特的设计、超高的屏占比，在全面屏潮流到来之前，MIX 的颜值无出其右。

不过之后推出的两代 MIX 手机，并没有太多吸引人的地方。MIX 3 滑盖设计甚至被认为是一大败笔，加上缩水的电池，甚至被一些网友称为“最失败的小米手机”。2019 年小米还推出了 MIX Alpha 环绕屏手机，这款定价 19999 元的概念手机，虽然设计理念很超前，但考虑到工艺难题、软件适配、以及实用价值，最终没有推向市场。今年小米推出了 MIX Fold 折叠屏手机，将折叠屏的价格拉到了万元以下。不过有三星、华为在前，这款折叠屏手机并没有带来太多新鲜感。

在等待将近 3 年后，MIX 数字系列终于回归，将于明晚发布。在发布前，网上泄漏了 MIX 4 的评测指南，各细节和参数被完全曝光。MIX 4 将首次搭载屏下摄像头技术，实现了无刘海、无挖孔的真全面屏形态，接近 100% 的屏占比是 MIX 系列多年来始终不变的探索方向。

这项评测报告显示：MIX 4 采用 CUP 全面屏，历经三年三代产品，投入了 5 亿元研发，获取了 60 余项专利，通过联合 CUP 区域「微钻排列」、透明引线和隐藏式电路设计，使屏幕即能完美显示，又能在自拍时清晰成像。

MIX 将采用极简设计 Unibody 全陶瓷机身，采用高纯纳米氧化锆复合材料，相较传统陶瓷轻 30%，第一次让陶瓷兼具坚固与轻盈。除了经典的陶瓷黑和陶瓷白，MIX 新增了青灰配色。

MIX 4 将行业首发「骁龙 888+」，X1 超大核提升至 3.0GHz，AI 性能提升 23%。内存为 LPDDR5 6400Mbps，存储为 UFS 3.1。 行业首发 3D 石墨烯均温板，导热效率更高，带来更好的散热性能。

相机方面，MIX 4 搭载一亿像素主摄像 HMX，1/1.33 英寸超大感光元件，配备光学防抖。120° 自由曲面超广角，硬件级防畸变。还有一颗 800 万像素潜望式长焦镜头，支持 5X 光学变焦。前置屏下相机为 2000 万像素，支持 1.6μm 四合一融合大像素。音频方面，MIX 4 采用立体声双扬声器设计，依旧由哈曼卡顿调音。

充电方面，MIX 4 配备 4500mAh 电池，搭载 120W 有线快充、50W 无线快充。