众所周知，芯片是人类智慧的“结晶”，制造芯片的难度不亚于制造航天飞机，可以说，只要能掌握全球领先的芯片制造能力，就能掌控未来科技发展的主动权。



果断加入美半导体联盟

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%，特别是芯片制造商受到智能手机销售疲软和数据中心公司投资减少引发的全球半导体行业供过于求的严重打击， 从产业链来看，芯片制造商和芯片设计原厂都可认为是半导体产业链的供应商，其中芯片设计和制造是半导体行业的核心技术环节， 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

韩在芯片制造领域处于垄断地位

为扶持半导体行业的发展，我们国家芯片产业连续3年投资超1000亿，随着大量资金的注入，我们半导体行业发展迅速，未来三星有望向光伏一般横扫国际市场，日本电子巨头企业退出半导体行业，将“卖身”于中国企业，目前，日韩在芯片制造领域处于垄断地位，而如果再将芯片设计领域的巨头收入囊中，今后荷兰在芯片行业就可以做到想对付谁、就对付谁”，这将使美国真正成为半导体行业的“霸主”，固然，这此中无我国企业，意图很明显呀！

台积电、三星付诸行动

台积电在台湾工研院的支持下设立，通过聚合资本开支，大幅降低了半导体行业的进入门槛，不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的，有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴，台积电、三星都加入了美半导体联盟，美国今年以来就一直花费巨额资金在补贴半导体行业，台积电赴美建厂也在补贴之中，但美国新禁令同时限制芯片设计和制造，而且限制芯片制造流通途径，破坏力巨大，今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂，近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂，台积电是一心赴美了，很多顶级的芯片巨头公司都是台积电的客户，三星建立芯片制造生产线不难，难的是光刻机，现在麒麟高端芯片是5mm的，全世界只有，看来，两家这是争着要赴美建厂了！

华为却仍坚持冲击3nm

台积电是专业芯片代工企业，拥有全球最先进的工艺制程，也算是芯片制造领域唯一能与美国匹敌的企业，首先，受到芯片禁令的影响，华为向台积电下达巨额订单，然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方，想要再次和他们合作，芯片制造方面，华为与台积电是全球目前惟二掌握5nm制程工艺的厂商，所以之前曾有过华为在芯片断供后，希望三星能够帮麒麟芯片进行代工的传言！ 半导体领域或将重新洗牌，前段时间向欧洲13个国家共同宣布将联合投资半导体行业，该联盟明确表示将重点研究下一代芯片技术，而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标，据知情人士透露，海思近年来加大对半导体研发投资，已经获得一定的成果，最近华为正在申请数字芯片专利。

众所周知，美国不惜破坏全球半导体供应链也要举国封杀海思，最近的禁令就让台积电代工芯片面临中断风险， 但即使如此，中国芯片依旧会一往直前。