干翻英特尔？超强性能苹果M2处理器曝光，有望6月发布

一直以来，在电脑处理市场，几乎任何电脑厂商都无法避开AMD和Intel这两大处理器厂商。而去年苹果发布了首款ARM架构的自研M1芯片，无论是在性能还是功耗方面都给我们带来不少惊喜，所以今年苹果的第二款自研芯片M2也是备受业内的期待。

根据外媒的曝光，新一代自研芯片M2芯片已经交由台积电代工，性能有显著提升。M2芯片将支持更多雷雳通道，有更多CPU核心、GPU核心，多外接显示器支持，包括10核CPU（8个高性能核心，2个高能效核心），以及16核或32核GPU设计，最高支持64GB内存， 性能可以比肩高端台式机采用的CPU、GPU。

据悉，苹果将在新款的高配Mac mini上配备这款新一代自研芯片M2，除此之外还将引入诸多全新的设计，为这一产品线带来新的变革。根据爆料，苹果将会在新款Mac mini上采用全新的外观设计，机身不再是金属一体成型，而是采用类似iPhone手机的设计风格，顶部改为玻璃盖板，整体外形更加高端、时尚。

与此同时，新款Mac mini体积也将进一步缩小，变得更薄，类似于移动电源大小，并且苹果将为这款产品提供两款配色。接口方面，新款Mac mini仍将延续上代接口设计，分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、以太网接口和HDMI接口，还配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口。

去年苹果曾在开发者大会上首次公布自研M1芯片，日前苹果官方宣布将于北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会，或许有望带来新一代自研芯片M2的消息。#科技快讯##数码新鲜事#