国产继续发力，成功试产自封装闪存，国产存储终将闪耀国际

最近嘉合劲威成功试产自封装闪存。目前在国内，从自主设计，到自主封测，中国国产闪存事业已逐步走向成熟。可能大家对于自封装闪存这个概念有点陌生，那么先听听我的介绍吧。

闪存封装是将闪存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

而国内能够实现芯片封装的厂家并不多，算起来大型的厂家可能不出十家，而其中能够完成闪存封装的更是稀少。

但随着中国集成电路产业的高速发展，国内闪存芯片自主设计、制造的逐渐成熟，闪存芯片的封装测试也逐渐不可或缺。为了完善企业和行业产业链，助推国产闪存事业的发展，进一步推动电脑存储产品的国产化进程等等，嘉合劲威启动了“高端存储IC封测项目”，并选择强强联手，积极与太极半导体达成战略合作。终于现在，嘉合劲威自封装闪存成功试产。

对于国内市场这是非常有意义的事情，因为我国是全球最大的IC消费市场。但是长久以来我国在IC方面高度依赖国外进口。因而近年来国家加大了对集成电路产业的支持力度，为集成电路设计、制造、封测提供了强有力的政策和资金支持，以提升国内IC元器件的自制率。在国家的大力支持下，至今国内已有30余座的晶圆厂，100多家IC封测厂。

而深圳嘉合劲威电子科技是国内独立记忆体供应厂商，拥有从高端存储IC（NAND、DRAM等）封测到电脑存储产品（SSD、内存条、移动硬盘等）的生产制造全系生产流程，以及工业4.0标准的全自动化生产车间，致力于为客户提供高端存储IC、电脑存储产品、封测服务、OEM服务等。而为了更好的支撑国内存储产品发展，2018年2月，嘉合劲威启动"高端存储IC封测项目"，正式进军IC封测行业，从事DRAM、NANDFLASH、NorFLASH、EMMC、UFS等高端存储IC的封测。2019年4月，嘉合劲威电子科技与太极半导体签订战略合作协议，双方将在IC封测项目上开展深度、广泛的合作。

尤其才有了近来的嘉合劲威成功试产自封装闪存。成为目前在国内，从自主设计，到自主封测的闪存大厂，为中国国产闪存事业取得阶段性的成功奠定基础，从现在的发展形势来看，未来一片大好。在众多国内厂家的努力，国产完全自主研发的道路越走越宽，总有一天会重塑辉煌，让国内自产的存储芯片成为国际大品牌。

而近期国产SSD厂家阿斯加特的SSD等存储产品月销量已经突破10W更加证明了，国产产品已经开始广泛活动用户的信任。对于在深圳出来厂家小编我也是深深的佩服的，从华为，到大疆这些终端设备名长，再到闪存这些芯片基础设备厂家，大家都在为中华民族更好的未来在奋斗，相信未来，中华必将再创辉煌。