华为危机，半导体设备和EDA软件中有一个更易克服

美国再次收紧对华为供应链的控制，这次行动残酷得毫无情面：将”美国直接产品“的规则比例直接降到了零。这对于美国技术无处不在的世界来讲，任何一个企业所遭受的打击都将是毁灭性的。

当前来看，华为芯片受到的限制来自两个方面：一个是使用美国设备的半导体代工企业不能为华为制造芯片；另一个是华为用于进行芯片设计的软件EDA不能再更新使用。那么在这两个方面之间，哪一项更加容易克服呢？我们先不考虑律师们能够为华为想出的绕过美国最新规则的商务方法和路径，而只是直接考虑是否克服这次的新约束规则。

先说前者，也就是华为能否找到或者建立无美芯片制造线。当前来看，华为海思所依靠的核心芯片代工厂，就是世界最先进的芯片代工厂——台积电（TSMC）。非常明显的事实是，美国新规则就是针对台积电而量身定做的，因为台积电每条制造线都使用了美国的设备，而且台积电使用了多大比例的美国设备，美国是做了调查的。

那么，能否建立没有美国设备的芯片制造线呢？有芯片制造设备专家认为，像台积电或者其他的芯片代工厂如果准备建立“非美国化”生产线，会发现这在短期内是不可能的，但是在比较长的时间内还是可以实现的。这种实现的可能性来自于日本半导体设备制造商，例如以东京电子为代表的日本设备供应商可以在两年或更短的时间内生产出非美国化芯片制造线所需要的设备。当然，这需要他们具有生产这类替代设备的动力。从另一个方面来讲，华为海思能够在一年半到两年的时间内也能完成芯片设计，这个时间对于创建去美国化的芯片生产线的芯片制造厂是足够的。

也就是说，如果有企业愿意，在两年的时间内建立一条非美芯片制造线是可能的，而这要看相关各方的努力意愿了。不过最新的信息表明，三星就有意通过建立这样的生产线而为华为生产芯片。

然而，即使解决了上面的制造问题，华为海思还面临着另一个问题：那就是EDA（电子设计自动化工具）。因为美国三大EDA公司中的两家由美国拥有：Synopsys和Cadence Design Systems，另一家Mentor Graphics由德国西门子所有，然而其技术本质上也是源自美国。要建立起现在这三家公司的EDA软件的完全替代品，有人分析至少需要五年的时间。

现在看到了，按照这个分析，建立非美芯片制造线，需要两年的时间，而建立一套完整的EDA替代品却需要五年的时间，可见软件的难度还是超过了硬件的。

华为的未来是掌握在其自身的努力中，还是依赖美国政|策的改变，这只能观察未来世事的演变。我们期望，在美国今年十一月份的大选过后，也许情况会好很多。