华为(Huawei)作为智能手机销售额全球第一、销售量全球第二的巨头,无论是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)还是其它芯片厂商,都争相成为其芯片供应商,即使华为更偏爱海思半导体(HiSilicon)的麒麟系列芯片,也能从华为巨大的出货量中分得一杯羹。
在华为官方放出“今年的麒麟9000芯片有可能是最后一款麒麟芯片”的消息后,2021年及之后的手机芯片市场瞬间多出一大片空白,这块“蛋糕”可不是一般的大,它足够喂饱多家芯片设计企业,高通和联发科自然是卯足了劲去争取分得一块“蛋糕”。不过“蛋糕”的分配还是华为说了算,由于华为和高通在通信、芯片等多个领域存在竞争关系,所以华为把1.2亿颗芯片订单尽数给了联发科,这对联发科来说可是一笔“天降”横财。
但是好景不长,随着某些势力针对华为的制裁力度加大,就连“无辜”的联发科也跟着遭殃,不再被允许向华为提供芯片产品,到嘴的“鸭子”飞了。根据微博数码博主@手机晶片达人 的爆料消息,联发科取消了自家5 nm工艺制程的5G芯片平台开发计划,同时他表示这项计划原本是“替华为量身定制的”。
海思半导体和联发科都是手机芯片设计领域的佼佼者,在华为的“撮合”下本有机会让联发科开发出更强大的天玑系列芯片,天玑系列芯片也是联发科重回行业一线的翻身之作,此次被迫中断与华为的合作,致使天玑芯片也沦为手机芯片行业的“昙花一现”,实在可惜。
页面更新:2024-04-23
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