拟建美国第二座晶圆厂，三星高额投资的背后技术储备如何？

近日，有消息称，三星电子将敲定在美国得州的威廉森郡兴建第二座晶圆厂，据悉，随着半导体需求的增加，三星铸造厂和其他芯片制造商正在扩大其制造能力。

据公开资料显示，三星铸造厂已经向亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州当局提交了文件，寻求在美国建立一个领先的半导体制造工厂。德克萨斯州奥斯汀附近的潜在工厂预计将耗资170多亿美元，并创造1800个就业机会。

根据智慧芽数据显示，截至最新，三星及其关联公司在126个国家/地区中，共有84213件芯片专利申请，其中，发明专利占99.67%。从专利趋势上来看，近几年三星在芯片上的专利申请均在5000件以上（详见图1）。根据智慧芽技术来源国数据显示，三星的技术来源国主要分布在韩国，其次是美国、印度，然后是中国等国家。

图1：三星公司芯片专利趋势

图2：三星公司技术来源国

（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）