三星正式官宣，全球首颗3nm芯片亮相，台积电要被反超了？

作为当今全球高科技工业的代表之一，芯片半导体行业在这些年变得格外火热。

除了互联网以及科技的发展之外，也与现在时代数字化的浪潮有关，无论是PC电脑，还是智能手机，亦或是智能家电等设备，芯片都是毫无疑问的设备“大脑”。

对于普罗大众来说，接触到更多关于芯片方面的信息，大多数还是与华为以及国产手机芯片相关。

确实，华为在当初被暂停GMS服务，就在短时间内推出了HMS服务替代，芯片断供之后，也是公布了自己10多年前就准备好的备胎计划。

但是却偏偏在芯片制造这一关键环节被“卡脖子”。

台积电等代工厂在华为被断供之前，加班加点生产了一批5nm工艺的麒麟9000芯片，但是后面华为再想制造5nm以及更先进工艺制程的芯片，难度就大了。

这就要说到芯片制造的核心设备之一，光刻机！

台积电正是光刻机巨头ASML的股东之一，与此同时，无论是台积电还是三星，都需要采购ASML的光刻机才能制造5nm及以下的芯片。

台积电也是凭借这一台台光刻机，顺利吃下全球芯片代工市场份额的51%以上！

当然，这与台积电自身的代工实力技术也有很大的关联，在此前，台积电是全球第一家拥有实力能够量产5nm制程工艺芯片的代工厂，其次则是韩国的三星。

不过，事情正在发生变化，台积电的芯片代工霸主地位正在受到挑战，很可能芯片代工冠军将要易主！

那就是三星在一场大会上，对外官宣了自己的全球首颗3nm工艺的“SRAM”存储芯片！

这次三星的3nm芯片亮相，虽然不是用在手机处理器上，但是也证明了三星有这方面的实力。

本来台积电是准备先进行3nm芯片的试产，而后2022年再去完成量产。

但是没想到三星会选择跳过5nm工艺芯片，直接采用全栅极（GAAFET）技术，来研发生产3nm工艺制程的芯片。

根据相关的数据显示，三星研发的3nm工艺制程芯片采用了相比于5nm在面积上减少超过三分之一，性能提升30%，功耗下降约50%。

相比之下，全栅极（GAAFET）技术比传统的FINFET技术排列要更加紧密，而且拥有性能更好、功耗更低、体积更小的三大优势。

这一次三星的正式官宣，也是让台积电有点措不及防，难道芯片代工龙头老大的位置要易主了吗？

事实上也未必，台积电算是开创了芯片代工的先河，让芯片产业链能够细分化发展，从芯片原材料，芯片设计，芯片制造等等一系列流程能够各自精细化运营。

所以台积电的良品率也要比三星、中芯国际等要高不少，这是长期代工积累下来的经验和技术沉淀。

而且三星虽然是在3nm芯片上面率先宣布突破，不过也还没有真正地在手机处理器上应用，台积电又拥有光刻机ASML公司的支持，在有的方面还是要优于三星的。

台积电更大的优势就是专一！三星作为集团公司，有着诸多业务，例如手机等消费电子，还有金融、机械、化学等等业务领域。

如今全球首颗3nm芯片官宣，关乎台积电，这次会面临代工龙头地位易主吗？事实证明未来还是有很多种可能的。

对此你们有什么看法？你认为是三星还是台积电会率先实现3nm的突破？欢迎留言讨论！