真假USB转串口芯片FT232揭秘

上期发的USB转串口芯片方案后,很多粉丝留言FT232和PL2303不稳定的情况,至于为啥不稳定,怎么去鉴别,没有太多的深究。作为工程师,继续发挥一下工匠精神,探究一下FT232的真假。

我们拿2颗FT232RL芯片,从外观型号标记上可以大致判断一下:左边的是真的,右边的是 假的。 真的FT232RL芯片上是激光雕刻的,假的是丝印上去的。虽然这个不能作为判断真假的唯一依据。

真假USB转串口芯片FT232揭秘

为此,FTDI官网还特意将芯片开盖分析了,下面看一下开盖的图片。注意找区别哦!!!

正品FT232RL

真假USB转串口芯片FT232揭秘

蚀刻金属层后:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

让我们仔细看看芯片的不同部分。以下是自动合成的标准单元格行:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

EEPROM:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

真的FT232RL内部EEPROM部分

SRAM:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

真的FT232RL内部SRAM部分

假FT232RL

这个芯片完全不同!我们可以立即注意到接触点的数量远远超过需要。芯片上有“SR1107 2011-12 SUPEREAL”标记

真假USB转串口芯片FT232揭秘

蚀刻金属层后:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

仔细观察标准单元格:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

芯片的不同块具有不同的标准单元外观。可能有些模块是作为布局而不是HDL授权的:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

第一种SRAM:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

第二种SRAM:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

最后-掩模ROM编程在多层次,这样我们可以清楚地看到固件数据:

真假USB转串口芯片FT232揭秘

制造工艺比较

芯片

Die(晶粒)尺寸

制程

SRAM单元区

真FT232RL

3288x3209 µm

600-800 nm

123 µm^2

假FT232RL

3489x3480 µm

500 nm

68 µm^2和132 µm^2

通过以上工艺比较,真的FT232RL Die(晶粒)尺寸更小,使用的金属更少 。假的FT232RL由于后面仿制,使用的500纳米制程稍微先进一些。

总结

通过以上开盖对比分析,假的芯片使用了可编程微控制器,实现了协议兼容。只需要重做一个掩模-这比全套掩模便宜得多,并解释了模具上有很多多余的焊盘。

非官方正品芯片能卖得比真芯片便宜,主要是不需要购买USB vid,不用在微软签约驱动程序,不需要广告费用。假芯片可以将立即用于大量的批量生产的产品中,新芯片将需要全新研发设计和版本迭代升级(或修订版),所以新的芯片基本在2~3年后才会带来成本的回收。至于制造成本,真假晶粒的大致相同(~10-15美分)。

为了解决假芯片的问题,FTDI官方特意升级了驱动程序,在2.08.14或更早版本的驱动程序,假芯片一直运行良好。更新后的驱动程序可以通过USB检测到假芯片,并且只发送0,表示为假芯片。同时这个更新,是造成很多人假芯片不能用的原因。

所以呢,如果是碰到使用最新的驱动程序,不能用的情况。基本判断就是非官方正品FT232RL。解决办法呢,就是使用2.08.14或更早版本的驱动程序。

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页面更新:2024-05-22

标签:可编程   真假   芯片   晶粒   串口   正品   驱动程序   标记   单元   外观   尺寸   仔细   成本   版本   金属   标准   数码

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