小米新机暗藏杀机：骁龙855+钻孔屏+5轴光学防抖，外观成焦点

小米是一家不按常理出牌出牌的手机厂商，同时又是一家给人感觉非常有希望非常前途的的手机厂商。早在两年前，小米不仅开创了全面屏时代的开始，也一度设计出让人尖叫的产品：小米MIX，只是遗憾当时由于工艺难度大导致非常难产，以至于主打实现大规模铺货。不过，今年的小米似乎在激烈的市场竞争中未能脱颖而出，尤其是发布的小米MIX2s和小米8，被广大网友戏称为“挤牙膏和外观毫无新意”，这显然不是小米的风格，那么在接下来的产品中小米势必要亮出王牌，挽回颜面。

近日，网上曝光出一组小米新机的渲染图，有网友认为这或将是小米在明年年初发布的小米9。从曝光出来的渲染图显示，该机搭载了一块奇怪的屏幕，细心的网友发现该机并没有采用刘海儿设计，而在原来刘海的位置被一颗小黑点代替，据网友猜测这个小黑点应该就是前置摄像头。据供应链消息，众手机厂商们正在紧锣密鼓地研制一种叫钻孔全面屏的解决方案来替代刘海设计，什么是钻孔，钻孔顾名思义就是在屏幕上钻一个小孔，然后在小孔下面安装摄像头等传感器。这样的做法其实就是为了提升屏占比。据悉由于该机采用了COP封装工艺的缘故，该机的下巴也将和iPhone X一样消失不见，因此小米这款新机在屏占比方面便有绝对的提升，于是外观将成为该机的最大焦点。

在硬件配置方面，小米这款新机将配备高通新一代旗舰级别的处理器骁龙855，据悉这款处理器已经开始试产将于第四季度发布，据说该处理器安兔兔跑分达到了恐怖的40万份，性能相当的惊人！在后置摄像头方面，据说这次小米也下了血本，虽然依然采用了双摄方案，但主摄像头达到了4800万像素，副摄像头则是有一颗1200万像素的变焦镜头组成，并且还将支持5轴光学防抖等等，如果消息属实，那么在拍照方面小米将绝地反击。

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最后，今年的小米可以说不仅在拍照性能上输给了华为，在外观设计上更是输给了主要依靠模仿的OPPO，因此小米在自我反省之后势必要卷土重来，誓要在拍照和设计方面扳回一城，再加上本身超高性价比的优势，如果以上消息属实，你认为小米会绝地反击？