不怕中国扩张！美国拟与各国共组半导体联盟

美国政府计划在半导体、人工智能、等多个领域上，与其他国家组成联盟，共同研发技术，以抗横我国的科技野心。由于在半导体联盟方面，美国可能与欧洲主要晶片生产国、韩国和台湾合作。

美国与其盟友的初步合作对话已经开始，美高层人士透露，拜登政府将战略分成进攻、防守2部分，以阻止我国获得成为全球领导者所需的技术。而这项计划根据不同的领域，组织不同的联盟，这些联盟包含7大工业国集团（G7）的大部分成员国，再加上其他一些国家，诸如以色列、印度等。

报道指出，被认为已发展成熟并适合组建联盟的领域，包括出口管制、技术标准、量子计算、人工智能、生物技术、5G电信、监控技术规则等，而其中半导体技术更被视为是一个优先考虑的联盟，因为电脑晶片是推动现代经济发展的关键力量。

只希望我国早日掌握技术制高点，以抗衡外国的封锁。