在台积电无法给华为代工麒麟芯片后,华为要想重新走上自研芯片的道路,就必须先解决自我代工的问题。但自己代工芯片并不是一件容易之事,要知道台积电、三星这些代工巨头可是费了很大的力气才有今天的局面。
不过如果熬过了困难,华为真的能自己代工芯片的话,那么麒麟+鸿蒙的组合将会让华为的手机业务开辟新天地,到时候华为手机就真的是百分之百国产货了。华为是一个喜欢对困难迎难而上的品牌,直到现在它还保留了麒麟芯片的研发基地,并且在芯片研发上的投入有增无减。
前段时间在业界盛传华为全世界招揽芯片人才,目的是克服芯片代工的问题,而最近又有消息传出华为将在武汉建芯片工厂,并且最快在明年就开始动工,看来这次华为是来真的了。
目前华为已经全面推出鸿蒙系统,正在大力建设万物互联的生态,但就算有系统没有芯片也是不好实现万物互联的目标的,因为万物互联最终都会通过手机去操控,如果没有自己的芯片,美国又不允许高通出售5G芯片给华为,所以最终华为都会在5G手机市场上消失,因此不管从哪方面说华为都必须自己生产出芯片,这样才能在未来万物互联的道路上披荆斩棘。
现在华为的手机业务已经有复苏迹象,但众所周知,大部分华为新机只有4G版,因为高通获得的出货许可只能是4G芯片,而现在大部分人的意愿是换5G手机,毕竟三大运营商的5G基站已经建了很多,在很多核心地区已经可以随时连接5G网,这种时候大家都不想买一款4G手机,因此华为如果不赶快找到5G芯片替代方法的话,它的手机业务是无法恢复的。
这次华为在武汉建芯片工厂就是要打破太台积电、三星在芯片代工领域的垄断地位,如果华为能成功,那么以后的华为不但有自己研发出的鸿蒙操作系统,还有自己研发生产的麒麟芯片,有这两样加持,华为将打通手机、平板、电脑、智能穿戴、智能家居等一切生态链,那时候的华为才是不被人卡脖子的华为!
你觉得华为多长时间可以实现这样的目标呢?欢迎留言,发表你的高见!
页面更新:2024-05-19
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