英特尔架构日确认推行144层堆叠技术 傲腾内存迎来更新

前不久，英特尔将第二代QLC固态硬盘665P加入了End of Life停产名单，其原因是因为665P使用的是过渡96层堆叠技术，明年将会开始普及144层堆叠技术。而在今天英特尔的架构日上，英特尔明确表示，今年将推行144层堆叠技术QLC。

根据英特尔所展示的路线图，未来英特尔的存储设备将会来到144层，比目前位容量比业界标准提升50%，而闪存材质自然也是密度更高的QLC颗粒而不是TLC颗粒。

不过英特尔也表示虽然目前已经成功研发144层闪存，但是落实到具体的产品，还需要等到年底或者明年初才可以。

除了QLC，英特尔的傲腾内存也将迎来更新，英特尔表示今年将会推出第二代的3D XPoint闪存，堆叠层数由2017年的两层增加至4层，容量与存储密度进一步提升，这对于本就容量着急的傲腾内存而言，这项技术的应用将会是重要节点。