台积电将2023推出3nm Plus增强版工艺 依然苹果首发

苹果的产品在制程工艺上一直是业内风向标，都是第一个采用最新的制程工艺，像最近发布的iPhone 12就是业内首颗采用5nm工艺的芯片。

今年已经量产5nm工艺，而接下来就是3nm，将在2022年投入规模量产。而今天，台积电宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”。

台积电的3nm工艺将延续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)，可视为从二维到三维的跨越，能够大大改进电路控制，降低漏电率。

相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。而台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但毫无疑问，新工艺然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

而3nm Plus工艺首发客户依然是苹果，按照苹果发布芯片的节奏，到2023年使用3nm Plus工艺的，应该会对应A17芯片。